玻璃基板6月17日早盘表现强势，美迪凯、沃格光电、京东方A、彩虹股份、凯盛科技涨停；戈碧迦、帝尔激光、艾森股份涨超10%。

　　台积电发力玻璃基板

　　消息面上，据财联社报道，台湾电子时报6月16日报道，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

　　报道指出，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

　　CoWoS自2011年面世至今，技术历经多轮迭代，目前主要分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L，均采用硅基板，而加速将玻璃基板导入CoWoS，也意味着台积电正在加快推动CoPoS落地。本月初台积电董事长兼总裁魏哲家曾透露，已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。

　　全球头部企业竞速

　　除了台积电外，全球头部企业已率先完成玻璃基板技术卡位，掀起产能与商业化竞速。英特尔作为行业先行者，结合自身EMIB多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划2030年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。

　　韩日厂商同样加速落地：三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定2027年后量产；SKC联合应用材料打造大型玻璃基板工厂，Rapidus推出超大尺寸玻璃中介层样品，多家企业集中在2026-2028年迎来产能释放。

　　材料巨头康宁依靠独家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技术，持续深耕玻璃基CPO光电集成方案，推动光、电布线一体化融合，巩固材料端龙头地位。

　　玻璃基板将迎高速成长期

　　据21世纪经济报道，在产业向AI大算力芯片、超大规模封装发展时，对基板材料提出极高要求，传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，早已被产业视为下一代先进封装的重要技术路线，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。

　　就市场规模而言，AI超级周期将极大扩展玻璃基板的渗透空间。根据SEMI报告，当前半导体厂商在传统工艺微缩竞赛之外，正寻求提升整体系统性能的新路径，先进封装技术的重要性显著提升，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率（CAGR）将达到67.2%。

　　Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。

　　13股融资净买入过亿

　　从个股角度来看，近期玻璃基板概念正被杠杆资金积极抢筹。比如京东方A，近一月被融资净买入36.51亿元。蓝思科技、长电科技也被融资净买入超10亿元，分别为28.95亿元和19.9亿元。通富微电、红星发展、华工科技、帝尔激光、蓝特光学也被融资净买入过亿。

　　从股价表现来看，近一月红星发展股价翻倍，戈碧迦涨超50%，京东方A、蓝思科技、新益昌涨超40%。

　　财通证券表示，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场；TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一。

　　东财图解·加点干货