6月17日，A股窄幅整理，截至上午收盘，上证指数跌0.18%报4084.54点，深证成指涨0.39%，创业板指持平，北证50涨0.88%，科创50涨1.01%，中证A500涨0.26%。A股半日成交1.96万亿元。

　　资金面，央行公告称，6月17日以固定利率、数量招标方式开展了4203亿元7天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求。操作利率1.40%，投标量4203亿元，中标量4203亿元。Wind数据显示，当日1590亿元逆回购到期，据此计算，单日净投放2613亿元。

　　为支持我国金融市场高水平对外开放，便利境外央行类机构人民币流动性管理，中国人民银行将通过境外央行类机构回购工具（FIMA RMB Repo），向符合条件的境外央行类机构提供人民币流动性。境外央行类机构指境外央行或货币当局、国际金融组织、主权财富基金。回购工具的操作方式包括质押式和买断式。回购债券种类包括中国国债、央行票据、政策性金融债等人民银行认可的高等级人民币债券。回购期限包括7天、1个月、3个月。回购利率在公开市场7天期逆回购操作利率上加点确定。

　　消息面，中国证监会主席吴清就《进一步健全投融资相协调的资本市场功能更好服务新质生产力和经济高质量发展》发表主题演讲。他表示，新“国九条”发布两年多来，社保、保险等持有A股流通市值增长85%，净买入A股1.3万亿元。

　　证监会主席吴清表示，将进一步丰富投资产品和工具，包括：支持在沪深交易所推出主动ETF；推出商业不动产REITs试点，4单首批项目18日将在上交所挂牌上市；推出支持中小基金公司规范健康发展的一揽子措施，坚持分类监管、突出特色，在产品布局、业务准入等方面给予适当倾斜，支持中小基金公司差异化发展。

　　板块方面，PCB概念延续强势表现，宏昌电子、华正新材、深南电路、兴森科技等多只个股涨停，玻璃基板概念股同步大涨，旗滨集团、京东方A、美迪凯等纷纷涨停。

　　先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进，工艺复杂度与价值量持续提升。从工艺流程看，减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合构成先进封装七大核心设备，行业整体呈现高景气与国产替代并行趋势。

　　1、科翔股份

　　2026年公司将按专业化工厂定位整合现有技术优势，推动技术储备向产业标杆转化，全面满足AI算力、光通信、高端消费电子等下游需求，提升高端产品良率与市场竞争力。

　　——中邮证券

　　2、长信科技

　　公司目前是全球最大的ITO导电玻璃制造商，TFT液晶基板减薄约占全球50%的市场份额，车载触控显示模组综合实力位居国内前列，手机LCM模组为国内高端手机品牌指定供应商。此外，公司是国内唯一通过北美大客户认证的减薄业务供应商，终端客户包括华为、OPPO、VIVO、北美大客户等。

　　——国信证券

　　3、英诺激光

　　公司深化半导体领域布局，海外持续为SHI稳定供应碳化硅退火激光器；国内合作厂商定制晶圆缺陷检测激光器已通过验证，国内外市场协同推进。

　　——华创证券

　　4、宏明电子

　　公司拥有60多年的电子元器件生产和技术验证经验，承担了数百项国家级和省部级科研项目，部分产品填补了国内市场空白,具有较强的技术实力和研发创新能力。随着科技强军、航天强国等建设方向的深入推进，将带动对高可靠电子元器件的大量需求，促进公司提升自身技术水平的同时为业绩增长提供保障。

　　——中航证券