截至2026年6月17日 13:20，半导体材料设备指数(931743)强势上涨4.32%，成分股盛美上海上涨16.94%，艾森股份上涨12.60%，中巨芯上涨9.94%，拓荆科技、华峰测控等个股跟涨。

　　消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电正在构建面板级封装供应链，计划最早明年开始量产这项技术。

　　国元证券指出，半导体产业景气度迎来实质性修复：国内晶圆厂扩产节奏虽阶段性放缓，但设备国产化替代进程未停，2026年Q1国产半导体设备招标中，前十大设备厂商中标占比已提升至63.5%（2026年一季度数据）；叠加AI算力基建持续拉动先进封装设备需求，设备厂商订单能见度正逐步改善。

　　相关产品方面，天弘中证半导体材料设备指数（C类：021533；A类：021532）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，覆盖国内半导体设备、硅片、光刻胶、靶材、特气等核心材料类成分股，有望成为捕捉半导体材料设备赛道整体景气的配置工具之一。

　　据2026年第1季度报告，天弘中证半导体材料设备主题指数产品规模约10.04亿元。万得数据显示，天弘中证半导体材料设备主题指数A类跟踪误差2.85%、C类2.85%，在同类产品中处于较低水平。

　　基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，天弘中证半导体材料设备主题指数C类份额销售服务费0.2%，持有满7天无赎回费，处于同类偏低水平。天弘中证半导体材料设备主题指数A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道波动弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类份额；希望长期持有的优先关注A类。