盘面上，两市延续沪弱深强态势，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨3.92%，成交额达6836.55万元；换手率达12.57%。成分股中，普冉股份、睿创微纳、帝奥微、东芯股份、芯动联科涨超5%，英集芯、国芯科技、联芸科技等多股跟涨。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近5个交易日（2026年6月10日—2026年6月16日）实现连续“吸金”，最近十个交易日累计获资金净流入1.39亿元。截至2026年6月16日，该基金最新规模为5.41亿元，年初至今规模增长达5.41亿元，为同标的第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达120.14%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。

　　消息面上，据《第一财经》报道，证监会主席吴清在陆家嘴论坛上表示，当前A股科技板块市值占比已突破三成，成为市场最大板块。同时，在千亿市值上市公司中，科技企业数量占比达到45%。据观点网整理，吴清指出资本市场正主动适应科技变革，持续完善制度包容性。财联社报道进一步确认，上述结构变化反映出科技类企业在A股市场的影响力显著提升。

　　中信建投认为，芯片设计的核心看点在于AI算力需求爆发推动的定制化与专用化趋势。随着AI模型复杂度提升，传统通用芯片难以满足效率要求，头部云厂商正加大对定制ASIC/XPU的投入。Marvell为谷歌设计TPU网络芯片的案例，凸显了“主芯片设计+I/O协作+先进封装”的跨界协同模式正成为主流。