2026年6月17日盘中，元件、半导体、先进封装、高带宽内存等板块概念表现活跃；个股方面，盛美上海领涨，西安奕材-U、艾森股份等跟涨。
近期，台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
Bernstein最新发布的2025年中国晶圆制造设备（WFE）竞争格局报告显示，2025年中国半导体设备整体国产化率从2024年的16%跃升至21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。与此同时，存储超级周期驱动国内晶圆厂大幅上修未来几年扩产计划，国产替代从“去美化”迈入“全链路自主”新阶段，半导体设备正迎来份额提升与工艺升级的双击。
海外方面，三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片，目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月启动。
华泰证券指出，国产AI芯片正面临上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动，涨价窗口已经打开。其中HBM、基板、封装及代工等环节成本显著攀升，预计下半年HBM采购成本涨幅或超50%，而多模态大模型和AI Agent的快速发展正推动推理端算力需求激增，2026年国产AI芯片仍存在较大供需缺口，叠加新一代产品进入商务议价阶段，供给方议价能力增强，有望实现量价齐升。
东北证券提到，英伟达已与SK海力士达成多年期技术合作协议，围绕Vera Rubin、RTX Spark等下一代平台联合研发专用内存，并将Omniverse和CUDA-X引入晶圆厂数字化；同时，芯联集成拟合资200亿元投建12英寸车规级数模混合芯片制造项目，布局40/28nm MCU及55nm硅光芯片，显示半导体制造环节正加速向高阶制程与定制化方向演进。
万联证券关注到，燧原科技与粤芯半导体IPO上会已通过，前者为国内云端AI芯片领军企业，后者为12英寸特色工艺晶圆代工厂，二者均深度受益于AI产业发展浪潮。同时，SK海力士已启动HBM4量产设备采购，DDR5、DDR4需求强劲亦带动DDR3价格回升，显示AI算力与存力建设仍在加速推进，有望持续拉动上游设备及材料需求。
场内ETF方面，截至2026年6月17日13:41，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨6.04%，半导体设备ETF广发(560780)上涨6.08%， 冲击3连涨，近3天累计上涨超10%。成份股盛美上海20cm涨停，艾森股份上涨12.52%，中巨芯上涨7.59%，神工股份，龙图光罩等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股沪硅产业上涨5.57%，长川科技、中微公司等跟涨。拉长时间看，截至2026年6月16日，半导体设备ETF 广发近1周累计上涨10.36%。
规模方面，截至2026年6月16日，半导体设备ETF 广发近1周规模增长6.89亿元，实现显著增长；份额方面，半导体设备ETF 广发近1周份额增长9800.00万份。资金流入方面，半导体设备ETF 广发最新资金净流入8597.08万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”3.52亿元。
半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
以上内容不构成投资建议。基金有风险，投资需谨慎。
