截至2026年6月17日9:39，科创半导体ETF华夏（588170）下跌0.14%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.75%。热门个股方面涨跌互现，中巨芯领涨8.30%，盛美上海上涨4.55%，天岳先进上涨4.26%；兴福电子领跌4.30%，欧莱新材下跌3.39%，沪硅产业下跌3.12%。

　　消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电正在构建面板级封装供应链，计划最早明年开始量产这项技术。

　　相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量超70%，先进封装含量在全市场中最高（约60%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

　　半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约66%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。