随着全球AI军备竞赛持续升温，MLCC需求有望持续扩张。

　　根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段频繁变更设计，造成高端MLCC用量大幅上修。具体案例如下：

　　AMD于MI450验证期间以MLCC取代物料清单中所有铝电解电容与钽电容，47μF 2.5V X6S 0402（一款MLCC的规格参数）用量因此从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；

　　英伟达Vera Rubin平台对100μF 4V X6S 0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。

　　TrendForce预测，进入2026下半年，谷歌TPU V8t/i、亚马逊云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。

　　在此背景下，各MLCC厂纷纷加入扩产队列。

　　据日经新闻今日报道，日本MLCC大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正加快MLCC 扩产速度。社长佐濑克表示，“在中期（2026-2030年度）运营计划中，原先计划是将以每年约10%的速度扩增MLCC产能，不过最终将视超大规模云端商等客户实际动向而定，有可能将扩产速度上修至每年15%。”

　　除此之外，三星电机宣布将在菲律宾新建工厂，以扩充服务器级MLCC产能；村田则宣布追加800亿日元专项用于扩充服务器级MLCC产能，目前其产能利用率已接近95%。

　　尽管如此，供需紧绷信号仍难以缓解。TrendForce指出，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管村田、三星电机、太阳诱电、京瓷等MLCC厂商已相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而村田出云新厂全速放量亦预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。

　　该机构强调，日韩指标厂订单出货比自2026年四月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周。已签订长期供货协议（LTA）的一线CSP将优先获得产能保障多股需求力道预计于第三季末至第四季初交汇集中，高端MLCC供应缺口恐从隐性风险转为实质短缺。ODM厂商应积极推进第三季策略性备料，提高安全库存水位，以因应第四季供货冲击。

　　在供需失衡风险下，MLCC已迎来一轮结构性涨价潮。近期，村田、三星电机、太阳诱电等MLCC大厂相继宣布对产品调价。其中，AI服务器用的高容MLCC涨幅尤为突出，普遍达到15%-35%，部分稀缺型号在现货市场的报价甚至出现翻倍。

　　信达证券认为，AI算力建设对高端MLCC的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，近年来已拓展高端MLCC业务的国内厂商有望受益于订单溢出和国产替代，建议关注具备高容高压MLCC量产能力的国产被动元件龙头。