玻璃基板概念6月17日表现强势，美迪凯、沃格光电、京东方A、彩虹股份、凯盛科技涨停；艾森股份、帝尔激光涨超10%。
消息面上，据财联社报道，台湾电子时报6月16日报道，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。
除了台积电外，全球巨头都在积极布局玻璃基板业务。英特尔作为行业先行者，结合自身EMIB多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划2030年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。
韩日厂商同样加速落地：三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定2027年后量产；SKC联合应用材料打造大型玻璃基板工厂，Rapidus推出超大尺寸玻璃中介层样品，多家企业集中在2026-2028年迎来产能释放。
国盛证券表示，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。
Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。SEMI报告显示，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率（CAGR）将达到67.2%。
综合机构研报来看，玻璃基板可关注玻璃通孔（凯盛科技、沃格光电等）、玻璃基封装（京东方A、晶方科技、通富微电等）、设备与材料（天承科技、帝尔激光、彩虹股份等）等环节。
