沪深两市多家上市公司6月17日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
诚邦股份：拟定增募资不超1亿元 用于嵌入式存储芯片扩产等项目
诚邦股份(603316)6月17日公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过1亿元，将用于嵌入式存储芯片扩产项目及补充流动资金。
赢合科技：拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
赢合科技(300457)6月17日公告，公司拟以非公开协议转让方式，向上海电气控股集团有限公司（简称“电气控股”）、上海青望创业投资合伙企业（有限合伙）、上海东数创业投资中心（有限合伙）等，以2.04亿元收购昂华（上海）自动化工程股份有限公司（简称“昂华自动化”）100%股权。其中，电气控股系公司的间接控股股东。此次收购完成后，在锂电装备领域，昂华自动化拥有的柔性化、智能化的后段集成技术可与赢合科技高精度、高稳定性的前中段设备形成强效互补，公司能够实现从极片制造到模组PACK全工艺流程的无缝衔接，构建覆盖锂电池制造全流程的装备供给能力，助力公司把握新能源汽车产业的战略机遇。
万控智造：拟2.75亿元收购浙江东爵51%股权
万控智造(603070)6月17日公告，公司拟以现金方式分两个步骤收购郑巨克和李佳持有的浙江东爵精密科技有限公司（简称“浙江东爵”）的100%股权，第一步骤交易收购浙江东爵51%股权，交易价格2.75亿元；业绩承诺期届满后，根据浙江东爵业绩承诺期业绩完成情况，公司应当或有权选择按照协议约定的条款和条件收购浙江东爵剩余49%股权。浙江东爵的主要产品系铜软连接产品，广泛应用于低压电器、光伏、储能、新能源汽车等众多领域。
炼石航空：拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并增资5000万元
炼石航空(000697)6月17日公告，公司决定按照3.5亿元的整体估值，以现金2.2亿元收购成都天科航空制造股份有限公司(简称“天科航空”)62.85%股份(后续可视情况进一步收购，但存量股份收购比例不超过70%)，并同步对其增资5000万元。此次股份转让及增资完成后，公司将持有天科航空67.5%股份(考虑前述可能的进一步收购后，最终持股比例不超过75%)，为天科航空控股股东。天科航空在立足航空金属零部件精密加工的基础上，持续向复合材料加工、航发结构件精密加工等方向拓展，高度契合上市公司围绕航空产业链和价值链高端进行投资的布局定位，双方具有较好的产业协同效应。
天际股份：3万吨六氟磷酸锂项目二期工程试生产
天际股份(002759)6月17日公告，目前公司募投项目3万吨六氟磷酸锂项目二期工程已完成主体建设及设备安装、调试等工作，试生产方案通过专家评审，已达到试生产条件，计划于近日组织开展试生产。该项目二期工程设计产能为六氟磷酸锂1.5万吨/年，采用先进生产工艺进行建设，部分关键设备也进行升级改造，更具成本优势。项目投产后，公司六氟磷酸锂年产能将增长为5.2万吨/年。
渤海化学：16万吨/年丙烯酸装置投产
渤海化学(600800)6月17日公告，公司募投项目丙烯酸酯和高吸水性树脂新材料项目中的16万吨/年丙烯酸装置已具备投产条件，并于6月16日正式投料运行。此次16万吨/年丙烯酸装置投产，标志着公司正式迈入高端新材料一体化发展新阶段。由于5万吨/年高吸水性树脂装置尚未建设完毕，形成完整产业链尚需一定时间。
国芯科技：汽车电子离手检测触控MCU新产品内部测试成功
国芯科技(688262)6月17日公告，近日，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中获得成功。该芯片按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括LQFP48/LQFP64等，有望为解决我国新能源汽车产业方向盘离手检测集成化触控MCU芯片的“缺芯”问题作出贡献。该新产品在开发阶段就受到国内多家汽车方向盘模组厂商的关注和支持，并按照客户需求进行定义与开发，目前已有多家客户对该新产品开展了模组开发、应用测试及系统软件的开发。
奥瑞金：拟1.5亿元至2.5亿元回购公司股份
奥瑞金(002701)6月17日公告，公司计划以自有资金和/或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购公司部分股份，用于实施员工持股计划或股权激励。回购股份的资金总额不低于1.5亿元（含）且不超过2.5亿元（含）。回购股份的价格不超过7.49元/股（含）。
药明康德：完成《2026年H股奖励信托计划》项下25亿港元H股股份购回
药明康德(603259)6月17日公告，截至2026年6月16日，公司通过市场内交易方式实施《2026年H股奖励信托计划》项下的H股股票购买，累计使用资金25亿港元，购买股份数为2014.89万股，占目前公司总股本约0.68%，前述购买的H股股票将作为《2026年H股奖励信托计划》项下基本授予条件（即公司于2026年实现的营业收入达到513亿元或以上）及附加授予条件（即公司于2026年实现的营业收入达到530亿元或以上）达成后向选定参与者授予奖励的股份来源。
汇成股份：拟设立合资公司收购郑隆芯创 拓展HITS先进封装工艺平台
汇成股份(688403)6月17日公告，公司拟出资4亿元与百瑞发（公司实控人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微（拟作为晶瑞旺团队持股平台）共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司（简称“晶瑞旺”），并且由晶瑞旺以零元对价收购香港汇微所持有的上海郑隆芯创微电子有限公司（简称“郑隆芯创”）100%股权，晶瑞旺注册资本7亿元，公司持股57.14%。晶瑞旺设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台；郑隆芯创未来将作为晶瑞旺全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。
