上证报中国证券网讯正在IPO中的重庆臻宝科技股份有限公司（股票简称：臻宝科技，股票代码：688797）6月17日晚披露发行结果公告，本次发行数量为3882.26万股，全部为新股发行，无老股转让。其中，战略配售数量为776.4520万股，占本次发行数量的20%；网下最终发行数量为1863.5080万股，约占扣除战略配售数量后发行数量的60%；网上最终发行数量为1242.3000万股，约占扣除战略配售数量后发行数量的40%。

　　据了解，臻宝科技IPO期间受到市场高度关注。在初步询价期间，剔除无效报价和最高报价后，网下有效拟申购总量约948.74亿股，整体申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的4363.80倍。网上申购时更是受到投资者的热捧，网上初步有效申购倍数约为6132.14倍。发行人和保荐机构决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10%由网下回拨至网上，网上发行最终中签率为0.02174394%。

　　根据公告，本次发行中，参与战略配售的投资者包括三类：一是中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司），获配约134.65万股；二是由臻宝科技高级管理人员与核心员工参与设立的专项资产管理计划——中信证券资管臻宝科技1号集合资产管理计划和2号集合资产管理计划，合计获配约80.03万股；三是与公司经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业，包括兆易创新、华虹公司、晶合集成、通富微电等，合计获配561.78万股。

　　根据招股书，臻宝科技自设立以来始终专注于集成电路及显示面板刻蚀、薄膜沉积和蒸镀设备真空腔内零部件及零部件表面处理服务，自主研发成熟制程等离子体刻蚀设备零部件，及TFT LCD显示面板用下部电极，并逐步拓展集成电路先进制程等离子体刻蚀、薄膜沉积设备零部件，及显示面板高世代线、AMOLED电极产品及表面处理服务。目前，公司已构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

　　预计本次IPO募集资金净额约16.05亿元，将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过上述项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。（王屹）