今年6月，一家以水泥建材闻名业界的上市公司宣布更名，从“上峰水泥”蜕变为“上峰材料”。两个字的改变背后，是长达十年的战略演进——从传统建材行业的效率领先者，到半导体产业链的系统性投资者，再到先进封装材料的躬身入局者，一条传统制造企业培育新质生产力的转型路径清晰可见。

　　近日，中国证券报记者深入上峰材料新业务基地等进行了实地探访并专访了董事长俞锋，试图解码一家水泥企业如何完成向“材料新锐”的战略蜕变。

　　从股权投资看“探路者”：锻造半导体产业链生态

　　“六年29个项目，我们看准的是半导体国产化的系统性机会。”俞锋告诉记者。但这场系统性布局的种子，其实早在十年前就已埋下。

　　2017年前后，当水泥行业仍处于周期高位时，俞锋和他带领的上峰控股集团悄然落地了首笔半导体投资。

　　彼时，集团以试水的心态，承担着跨界投资的风险，初试牛刀地先后布局了半导体企业正帆科技和汇成股份，两家参投企业先后登陆科创板。这一役，集团小有成就，也验证了投资半导体赛道的可行性。

　　三年间，两次试水均获得成功，让俞锋对半导体产业的认知从“试探”走向“笃定”，也拉开了上峰从“体外探路”到“体内深耕”的半导体投资序幕。

　　“当时行业很多人不理解，说一家水泥公司搞什么股权投资。”俞锋回忆道，“但我们内部想得很清楚，主业要做到专注极致，但周期红利总有退潮的时候，必须用主业的盈余资本，找到下一个时代增长的价值锚点。半导体国产化是一条确定性很高的长坡厚雪赛道。”

　　正是沿着这条逻辑，上峰逐步将半导体投资从集团层面的“初阶探索”升级为“公司级战略”。2020年，公司首次在年报中提出“一主两翼”，将半导体、新材料等科创领域股权投资明确定位为支撑未来转型升级的重要一翼。

　　在上峰材料杭州总部的会议室里，挂着一张被标注得密密麻麻的半导体产业链图谱。从上游的电子级多晶硅，到下游的先进封装，20多家被投企业星罗棋布。

　　“说实话，现在回头看，长鑫科技肯定是最亮眼的一个，但对我们来说，它只是在解决半导体国产化领域中重要的投资项目之一。”面对外界对这笔投资的关注，俞锋显得颇为冷静。他将时间轴拉回到2021年。当年，上峰通过旗下投资平台合计持有长鑫科技约0.15%的股权，同时产业链延伸布局了其主要封测厂商鑫丰科技，间接持股约6.6%。

　　而长鑫科技近期的业绩表现，恰恰印证了俞锋当年判断的前瞻性。2026年，长鑫科技业绩呈现爆发式增长——第一季度归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。预计2026年上半年营收1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元。5月27日，长鑫科技科创板IPO成功过会；6月12日，IPO注册获证监会同意。

　　长鑫之外，上峰的半导体投资版图已覆盖全链：从最上游的电子级多晶硅企业鑫华半导体，到硅片制造企业西安奕材、上海超硅；从芯片设计及软件公司昂瑞微、全芯智造、芯耀辉，到晶圆代工企业粤芯半导体、合肥晶合，再到先进封测龙头盛合晶微、鑫丰科技。

　　今年以来，这批布局正迎来集中收获期。

　　4月，盛合晶微登陆科创板，上峰此前1.5亿元的投资持股市值已逾20亿元；6月15日，粤芯半导体创业板IPO成功过会；长鑫科技IPO注册申请也于6月获证监会同意。更早之前，晶合集成、西安奕材、昂瑞微已先后在科创板上市，上海超硅、鑫华半导体等多家企业处于IPO审核或上市辅导阶段。

　　“我们投的不是单个项目，是整个产业链的系统性机会。”俞锋如此总结。在他看来，股权投资更大的价值在于“探路”——通过十年持续投入，深入理解半导体产业链，为未来产业化的切入积累认知、识别机会、储备资源。

　　从水泥主业看“压舱石”：把制造业基本功做到极致

　　谈及做股权投资的底气，这位掌舵公司二十余年的企业家，开篇话题仍然是水泥。

　　“很多人问我，水泥行业都这样了，上峰凭什么还能赚钱？”俞锋说，“其实就八个字——布局、配置、管理、机制。”这八个字背后，是公司多年积累的深厚资源与成本护城河——上峰拥有超过9亿吨的石灰石资源储量，矿山均分布在生产基地周边，可满足30年生产所需，从源头控制了成本；产能以华东地区为核心，辐射西北、西南，形成了抗风险能力更强的全国性布局。

　　在管理机制层面，公司独特的混合所有制是激活运营效率的关键因素。民营大股东、央企和大型地方国企作为重要股东——形成了规范高效的治理机制，成为其能同时驾驭传统产业运营与前沿产业投资的核心制度优势，实现了资源的优化配置和协同效应。

　　2025年度，水泥行业需求进一步萎缩，多家上市公司陷入亏损。而上峰的答卷是：营业收入46.92亿元，归母净利润6.38亿元，同比增长1.62%；综合毛利率28.89%，经营现金流超10亿元，盈利指标继续稳居行业第一梯队。值得关注的是，数据显示，2020年-2024年，公司销售毛利率已连续五年排名行业上市公司第一，五年平均ROE达17.83%，同样位居行业前列——这些反映企业经营效率的连续性指标，印证了上峰在主业上深耕细作的硬功夫。

　　“水泥业务是我们的现金流堡垒，但决不盲目扩张。”俞锋将此总结为：主业做“现金牛”，投资当“探路者”。核心逻辑是在行业减量时代，通过极致运营效率维持造血能力，为战略转型储备“弹药”。这些弹药，一方面通过高比例分红回馈股东——公司自2013年重组上市以来累计现金分红约44亿元，2025年度分红不低于5亿元；另一方面，则成为投向半导体等新经济领域的源头活水。

　　正是这笔活水，让上峰在半导体投资领域走出了一条令人瞩目的路径。

　　“2020年起，上市公司开启了对半导体产业系统性、全链条的投资布局。”俞锋告诉记者，这并非财务投机，而是一场认知先行的战略渗透。清晰的战略正在转化为具体目标：股权投资业务计划储备30亿元以上未上市权益资产，并依托已建立的生态圈，进一步加快半导体材料新质增长业务的发展。

　　目前来看，上峰的战略极为坚定，事实上，新材料产业化已悄然落地。

　　更名绘就“新蓝图”：上峰材料的进阶之路

　　如果说股权投资是上峰布局未来的“探路者”，那么2026年的一系列动作，则标志着其正式从“财务投资”向“产业深耕”转型。

　　今年3月，上峰通过新设子公司上峰芯材，收购老牌封装基板企业深圳志金电子子公司美琪电路75%股权，正式切入半导体封装基板业务。封装基板是芯片与印刷电路板的关键连接载体，根据Prismark数据，2025年全球市场规模约137亿美元，已超过硅片成为半导体产业链中规模最大的基础材料之一，而当前国内厂商全球市占率不足8%，国产化空间广阔。

　　6月5日，公司证券简称由“上峰水泥”正式变更为“上峰材料”，标志着向多元材料企业集团的战略转型。

　　“‘上峰材料’这四个字，浓缩了过去十年的思考。”俞锋说。公司已先后设立上峰建材、上峰芯材、上峰投资三大专业化运营管理平台，三大板块以“优”“快”“稳”为原则分别推进：建材板块做精做强，投资板块滚动积累，新质材料板块快速突破。

　　“我们想做的不只是赚一笔财务回报。”俞锋说，依托“平台资本+供应链资源+精益成本管理”三大核心优势，上峰芯材将以美琪电路为起点，快速积累先进制造的组织能力，积极寻求产业规模化扩张机会，力争尽快进入国内封装基板第一梯队。

　　记者也从公司获悉，日前上峰材料通过控股子公司上峰芯材向美琪电路新增投资6亿元。

　　对于这笔新增投资的原因，俞锋告诉记者，此次投资是在完成对美琪电路的控股后，评估了市场需求与企业产能现状做出的审慎选择。美琪电路虽已累计交付超400KK的半导体基板，核心产品已通过验证，但现有产能无法满足目前的意向订单。面对AI算力、存储、高性能计算带来的封装基板供需缺口——全品类自给率长期低于40%，高端载板交货周期拉长至26周以上——在此背景下，上峰材料决定新增投资6亿元真金白银，为美琪电路打开规模化制造的通道。

　　值得注意的是，这是公司完成更名后，在半导体实体制造领域投入规模最大的一次资本开支，标志着这家传统建材企业向新质材料领域的转型进入实质性落地阶段。

　　从水泥建材到半导体材料，从水泥行业“优等生”到“材料新锐”，上峰正在书写传统产业转型升级的全新样本。正如俞锋所言：“稳健的现金流是底气，精准的产业投资是触角，新质材料的产业化落地是打开天花板的关键一跃。”

　　参投企业的上市钟声即将陆续敲响，而上峰材料的新蓝图，正徐徐展开。