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发表于 2026-06-18 07:03:50 股吧网页版
上证早知道|002938 机构净买入6.13亿元;301468 4条HRSG产线满产
来源:上海证券报

  今日提示

  ·国家发展改革委定于6月18日(星期四)上午10:00召开6月份新闻发布会。

  ·商务部定于6月18日(星期四)下午3时举行新闻发布会,新闻发言人介绍近期商务领域重点工作有关情况。

  · 第二十四届中国·海峡创新项目成果交易会于6月18日至20日在福州高新区海创中心举办。

  ·*ST辉丰撤销风险警示,6月18日起证券简称变更为“辉丰股份”。

  上证精选

  ·国务院印发《实施就业优先战略“十五五”规划》,明确了“十五五”时期深入实施就业优先战略、促进高质量充分就业的思路目标、重点任务和政策举措。

  ·工业和信息化部副部长辛国斌6月17日在北京主持召开部分省份工业经济运行座谈交流活动。会议强调,要加快培育新动能,深入实施“人工智能+制造”专项行动。

  ·深交所发布主动管理ETF业务指引,明确了主动ETF产品开发与投资运作等相关要求。

  ·金融监管总局发布2026年规章制定工作计划,其中包括拟出台《保险公司资产负债管理办法》等。

  ·济南市近日印发《济南市财金联动支持制造业高质量发展若干措施(2026版)》,其中提出,对开展脑机接口、具身智能、6G领域业务的制造业企业,补贴比例提高至70%,单户补贴上限提高至140万元。

  上证聚焦

  ○刷新交付速度力箭一号遥十五运载火箭顺利出厂

  6月17日,中科宇航宣布,力箭一号遥十五运载火箭在中科宇航产业化基地如期完成总装测试工作,顺利通过出厂评审,拟于近期在东风商业航天创新试验区执行“一箭5星”发射任务。力箭一号遥十五运载火箭顺利完成出厂,再度刷新型号交付纪录。距离6月15日力箭一号遥十四运载火箭“一箭8星”发射任务圆满收官仅间隔两日,实现发射任务收官与新箭出厂高效接续。

  中信证券认为,我国硬件设备成本占比高,火箭可回收是重要降本路径,现阶段我国的民营火箭公司已完成猎鹰1号形式的液体火箭首飞,下一阶段有望研发出对标猎鹰9号的可回收中型运载火箭,将参与到中国星网、千帆星座以及算力卫星的发射服务中,届时火箭运力和发射成本瓶颈将迎来突破。随着民营商业火箭公司参与到千帆和GW星座组网,以及回收技术成熟后运力成本的大幅下降,预计卫星产业链将加速业绩兑现。

  相关公司方面,超捷股份主要为商业火箭箭体结构件制造,包括箭体大部段(壳段)、整流罩等,客户涵盖国内多家头部民营火箭公司。飞沃科技在商业航天领域主要客户为北京星河动力装备科技有限公司等;提供的产品主要包括紧固件、钣金件和管路件等零部件,其应用于火箭的箭体和发动机。

  产业情报

  ○台积电聚焦CoPoS设备与材料玻璃基板受关注

  TrendForce最新报告指出,台积电目前聚焦CoPoS(芯片-面板-基板封装),并锁定310×310毫米基板尺寸,预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期,2027年进入试产,2028下半年正式量产。此外,台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板,量产或将在2030年后实现。

  财通证券认为,随着AI GPU、高性能计算(HPC)、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展,先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进,而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限,而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力,被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入,产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段。

  相关公司方面,通富微电具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。长电科技光电合封(CPO)产品实现客户样品交付,玻璃基板产品研发取得积极进展,已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。

  公告快递

  ○奥瑞金拟以1.5亿元至2.5亿元回购公司股份,回购价格不超过7.49元/股,用于实施员工持股计划或股权激励。

  ○千方科技拟以1亿至2亿元回购公司股票,回购价格不超过12.42元/股,用于员工持股计划或者股权激励。

  ○百润股份拟定增募资不超13.05亿元用于麦芽威士忌桶陈扩能等项目。

  ○赢合科技拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权。

  ○诚邦股份拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目。

  ○埃夫特购买盛普股份100%股份申请获上交所受理。

  资金观潮

  ○资金逆势流入半导体相关ETF

  据Choice测算,6月16日,股票型ETF净流出143.32亿元。从具体流向看,沪深300相关ETF净流出较多,半导体设备相关ETF、有色金属相关ETF等吸引资金逆势流入。具体来看,半导体设备ETF国泰净流入4.78亿元,科创50ETF华夏净流入4.04亿元,有色金属ETF南方净流入4.56亿元。从净流出的ETF来看,沪深300ETF易方达、沪深300ETF嘉实、沪深300ETF华泰柏瑞、沪深300ETF华夏合计净流出100.83亿元。

  金鹰基金认为,随着海外市场风险逐渐出清,外围流动性与市场情绪逐步回暖。重点关注科技产业的演进趋势,并跟踪验证有关能源与供应链安全的新景气方向。科技成长仍有望成为中期主线,但短期应聚焦有订单、有业绩兑现、有产业趋势支撑的领域,如算力、半导体设备和材料等。

  ○基金发行市场火热 37只产品同日成立

  新基金市场发行热度持续攀升。6月17日,37只新基金集中成立,其中10只基金募资超10亿元,合计发行规模达299.35亿元。6月以来共成立115只新基金,募资679.32亿元,其中,富国电子信息产业混合基金发行规模为32.6亿元,中欧全景智选混合基金发行规模为31.91亿元,鹏华创业板综合指数增强基金发行规模为16.01亿元。当日,还有4只FOF成立,使得年内FOF新发规模达1113.29亿元,已超2021年全年纪录(1101.26亿元)。

  谈及后续看好的方向,科技成长依然是投资关键词。金信多策略精选混合基金经理谭智汨表示,当前外部地缘风险或已逐步出清,叠加上市公司半年报业绩预告窗口临近,市场做多窗口或将再度打开。同时,市场定价逻辑正迎来明显切换,资金或将逐步规避题材炒作,重新聚焦兼具高行业景气度、强业绩兑现能力的硬核科技领域,科技赛道或许依旧是A股市场确定性最强的核心产业链主线。

  ○机构席位净买入鹏鼎控股

  6月17日交易公开信息显示,鹏鼎控股(002938)获机构席位净买入6.13亿元,占总成交额比例8.23%。

  中邮证券研报认为,汽车及服务器用板业务方面,受AI服务器市场需求激增的影响,鹏鼎控股PCB业务保持高速成长,同时积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样,进一步扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作。公司2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议,拟投资110亿元建设高端PCB生产基地,进一步夯实高端产能储备。

  ○机构席位净买入昀冢科技

  6月17日交易公开信息显示,昀冢科技获机构席位净买入5.51亿元,占总成交额比例22.11%。

  中邮证券研报认为,昀冢科技聚焦MLCC关键材料自主可控,全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆的自主研发,配套建成集材料合成、性能表征与可靠性验证于一体的专业实验室,已攻克介质层薄型化、电极烧结匹配、高耐蚀端接等核心技术难题,为高端MLCC自主可控奠定了材料基础。

  ○6月17日交易公开信息显示,机构席位净买入国瓷材料、中国巨石、厦门钨业、普冉股份、TCL科技、中材科技、华正新材、盛美上海等公司。

  机构调研

  ○博盈特焊(301468)表示,公司越南生产基地一期于2025年9月投入生产,一期的4条HRSG(热回收蒸汽发生器)生产线目前处于满产的状态,二期已有2条HRSG生产线进入调试阶段,预计将于6月投产,2条HRSG生产线即将进入调试阶段,预计将于7月份投产,下半年公司计划建设2至4条HRSG生产线,三期预计规划建设4条HRSG生产线,预计将于2027年上半年投产,越南生产基地已正式具备HRSG产品量产与海外交付能力。公司HRSG产品价格采用“一合同一报价”,最终定价将在订单正式签署前与客户充分沟通后确定,公司2026年签订的HRSG订单价格较2025年订单的价格有所上涨。由于目前市场上HRSG产品产能缺口较大,产品供不应求,公司具有一定议价权,其次公司越南生产基地与海外竞争对手相比较,公司定价偏低,存在一定的提价空间。

  ○东山精密表示,公司根据市场的情况,将适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,兼顾新兴赛道与传统业务。目前,光芯片业务相关利润水平符合预期,随着产能持续爬坡、良率提升,盈利空间会进一步提升。此外,公司已锁定未来一段时间的DSP芯片和磷化铟衬底等核心物料的储备,保障供应链安全。

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