6月16日，全球覆铜板（CCL）龙头建滔积层板宣布对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一涨价15%。今年以来CCL已累计调价5次，涨幅超50%。AI算力需求爆发令上游电子布极度紧缺，CCL正从温和复苏转向量价齐升的主升浪。产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。

　　CCL作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。近期CCL板块迎来供需失衡与技术迭代的双重共振。一方面，AI服务器需求爆发迫使厂商将有限的织布机产能向高端特种布倾斜，直接挤占传统7628电子布供给，叠加高端织布机设备交期长达1-1.5年，行业陷入零库存紧缺状态；另一方面，PCB正从“电子级”向“半导体级”跃迁，CCL从M7/M8向M9/M10加速迭代，碳氢树脂在M9配方中占比突破70%，单机材料价值量成倍提升。

　　从涨价节奏来看，本轮CCL价格上行周期有望延续至2027年。建滔积层板此次调价距前次仅隔三周，涨幅由此前的单次10%提升至15%，显著超出市场预期。机构跟踪数据显示，今年第三季度将迎来AI算力拉货旺季，当前PCB厂商CCL库存水位不足1.5个月，旺季有望进一步加速库存去化；预计第四季度至明年第一季度将开启新一轮备库周期，CCL价格有望维持坚挺向上态势。

　　从供需格局看，电子布缺口重塑产业链利润分配。高端电子布供给高度集中，日东纺T-glass份额约90%，扩产受高端织布机、工艺良率和客户认证周期共同制约，新供给释放预计偏慢。普通7628至Low-Dk2价差超过20倍，Q布价格进一步上探，顺价链条已由电子布传导至CCL、PCB及服务器ODM。拥有电子布自供能力或深度绑定上游资源的龙头企业，不仅能够自主筛选高毛利订单，还能截留原材料涨价带来的超额利润，产业链话语权和利润分配正加速向上游核心环节集中。

　　复盘2021年CCL上行周期，具有上游自供能力的CCL厂商利润弹性显著：建滔积层板当年净利润同比增长142%，金安国纪归母净利润同比增长283%。本轮AI算力驱动的需求强度远超上一轮，机构预计CCL及其上游材料的盈利弹性有望更为突出。综合机构观点，建议关注CCL厂商、电子布、HVLP铜箔、树脂材料等核心方向。

　　风险提示：AI数据中心需求不及预期；CCL涨价不及预期；行业竞争加剧；技术创新迭代不及预期；产能扩张不及预期。以上内容综合自浙商证券、招商证券、中国银河、天风证券等近期已公开的证券研究报告，不构成任何投资建议，敬请投资者注意投资风险。