6月18日，半导体设备ETF招商（561980）高开上涨0.83%，盘中市价续创新高！成份股方面，江丰电子、金海通、有研新材涨超4%，立昂微、神工股份、天岳先进、盛美上海涨超2%，海光信息、联动科技、寒武纪、中微公司等多股活跃。
据财联社，6月17日，中国证券监督管理委员会主席吴清在发表主题演讲时表示，要主动拥抱新一轮科技革命和产业革命，持续增强资本市场制度包容性、适应性。将扩大第五套标准适用范围至人工智能领域。有序推进深化创业板改革，加大对新型消费和现代服务业的支持力度，更好服务成长型创新创业企业发展。
国泰海通指出，沪深IPO受理常态化，科创板受理中硬科技属性凸显。2026年以来优质硬科技企业火速获批，排队蓄水池高质量扩容的同时，上会、注册等各环节审核节奏同步加快。其中，过会至注册平均时长逐步缩短至目前的1个月左右，注册至上市的平均时长缩短至平均2~3个月。截至6月15日，科创板受理的16家企业中分布于商业航天、半导体及生物医药等行业，硬科技属性凸显。
优质半导体IPO密集过会，投融资扩产驱动半导体设备罕见涨价
消息面上，燧原科技、粤芯半导体两家芯片龙头企业IPO同日过会。万联证券指出，二者分别系优质AI芯片公司、晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮。随着我国更多优质半导体领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备及材料需求。此外，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备及材料、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。
同时，长鑫科技科创板IPO加速推进，6月12日证监会同意公司科创板IPO注册申请，预计挂牌上市在即。长江存储也于5月19日正式启动上市辅导，两存相继冲刺科创板，标志着国内存储半导体自主化进程迈入重要新阶段。
国盛证券认为，两存所募资金有望大力支撑后续大规模产能扩张，叠加算力国产化建设推进，两存、中芯国际等龙头资本开支有望维持高位。具体来看，长鑫存储目前在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，预计2026年将显著加大资本开支力度、年末月产能攀升至30万片，并计划启动HBM产线建设。长江存储2025年9月启动三期武汉基地建设，截至2026年初已进入洁净厂房设备安装阶段，三期量产后全球市场份额有望提升，后续再建两座晶圆厂后总产能有望翻番。
海外AI资本开支同步扩容，全球设备市场迎来超级景气周期
据国盛证券，台积电于6月4日股东会表示AI需求增长驱动下，未来数年均难以实现全球芯片供需平衡，“即使未来几年美国新产能陆续投产，台积电仍无法完全满足美国客户带来的需求”，后续预计将加快推动美国亚利桑那等区域扩产。
存储芯片领域，近期SK海力士表示未来五年计划将晶圆产能提高一倍以匹配AI存储需求；美光加快新加坡、美国等区域产能布局，在美规划晶圆厂投资超1000亿美元，全球AI资本开支迎来超级景气周期。
东吴证券指出，在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。同时制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。
中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、南大光电、中船特气等核心设备/材料龙头，和寒武纪、海光信息、中芯国际芯片设计/制造龙头，前十大集中度约75%，设备+材料含量约80%，2020年来涨超450%在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。（截至2026.6.16）
值得注意的是，根据Wind热门概念划分，半导体设备ETF招商（561980）标的指数中“长鑫存储”含量约55%，多家成份股在长鑫供货链中卡位核心，为参与长鑫科技“打新”、但受限于科创板门槛或中签难度的投资者提供指数化选择。
