盘面整体偏强，TMT方向表现活跃，芯片ETF富国（516640）延续强势，盘中最高涨3.37%，截至发稿涨3.06%。

　　中信证券研报指出，Rubin平台量产正驱动液冷行业从预期转向订单交付，叠加光模块液冷需求从0到1放量，产业链全环节需求同步释放。研报认为，国内厂商经过长期验证配合，终端客户订单放量节奏有望在2026年加速，建议重点关注具备量产交付能力、客户深度绑定、产能扩充节奏匹配下游落地的供应链厂商。

　　产业链消息面上，SK海力士宣布已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向AI的下一代超高性能DRAM。同时，纳芯微推出基于自研第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器SP301H/L系列，面向RS485通信隔离应用，在传输速率、功耗、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现升级。

　　芯片ETF富国（516640）紧密跟踪中证芯片产业指数，覆盖半导体设备、设计、制造及封测等全产业链环节，是A股市场中半导体含量较高的主题ETF之一，同类产品中流动性表现较好。场外投资者可通过富国中证芯片产业ETF链接（A类014776；C类014777）关注投资机遇。