美股大幅回调，费城半导体指数逆势收红

　　6月17日深夜，鹰派决议落地后美债收益率快速上行、美元走强，全市场风险偏好回落，道指、标普500、纳指同步大幅调整。高估值成长标的受贴现率上行压制，远期现金流估值收缩，资金集中避险兑现。

　　市场板块分化明显，大盘普跌环境下费城半导体逆势收红。全球AI基建持续拉动芯片订单与资本开支，板块高景气基本面对冲流动性利空，资金选择半导体这条业绩确定性赛道布局，支撑板块收盘上涨。

　　陆家嘴论坛监管定调，科技赛道迎去伪存真

　　1、 监管定调大力扶持硬科技，严打题材炒作

　　昨日陆家嘴论坛上证监会吴清主席明确释放监管导向，坚持大力扶持硬科技，同时严打题材炒作：扩大科创板第五套上市标准至人工智能领域，支持AI、量子、先进制造等硬核科创企业融资，同时完善全链条监管，严查借AI、芯片热点蹭概念、炒作股价、编造供应链虚假传闻等行为。

　　监管表态同步传导至上市公司端，6月17日晚间交易所引导下，多家相关公司集中发布澄清公告。本次披露的相关上市公司，多为AI算力相关上游概念，但普遍披露存在AI相关业务仅研发送样、营收占比极低、无头部算力厂商订单、网传供应链合作不实等问题，监管定调叠加企业集中澄清，加剧板块内部分化。

　　2、 科技板块迎来去伪存真周期，AI主线仍存结构性超额收益

　　结合陆家嘴论坛监管精神与上市公司集中澄清公告，市场炒作逻辑正式由题材博弈转向基本面验证，仅靠概念、无落地业务的相关标的估值将持续承压；但政策层面向硬核科创倾斜，AI中长期产业景气逻辑并未受损，算力、光模块、高端芯片等具备稳定订单、技术壁垒、产能支撑的硬核细分龙头，仍有望跑出相对收益。

　　国内人工智能扶持政策持续落地，国产替代需求刚性，独立产业周期可对冲海外利率负面冲击。后续配置需规避无业绩支撑的题材板块，聚焦业务落地、营收兑现、产业链刚需明确的AI核心环节，把握结构性超额收益。

　　【宏观环境：地缘冲突缓和与美联储政策预期】

　　1、美伊达成停战协议，霍尔木兹海峡重开预期升温

　　据报道，伊朗总统佩泽希齐扬表示，伊朗与美国将于19日签署谅解备忘录。美国副总统万斯表示，美国与伊朗达成的谅解备忘录已经以电子方式完成签署，协议条款已基本确定生效。

　　美国总统特朗普表示，已有船只开始通过霍尔木兹海峡运输原油并驶离相关水域。法国总统马克龙表示，欧洲多国已做好准备参与霍尔木兹海峡护航行动，"戴高乐"号航空母舰两到三天内即可抵达该区域，意大利、荷兰等国也已准备好参与行动。七国集团将于16日就伊朗问题举行会议，以确保谅解备忘录的落实。

　　受美伊停战及霍尔木兹海峡重开预期影响，国际油价大幅下挫，缓解了市场对通胀压力的担忧情绪。而油价回落显然能够降低芯片制造等高能耗产业的成本压力，为行情进一步爆发松绑。

　　2、美联储议息会议鹰派预期升温，新任主席缺席点阵图进一步放大政策不确定性

　　本次FOMC维持基准利率区间不变，但整体政策立场全面偏鹰，市场前期宽松预期彻底修正。本次会议为新任美联储主席首秀，其本次未提交个人利率预测，打破过往惯例，市场缺少主席核心利率风向标，政策预期判断难度明显上升。

　　同步发布的点阵图仅收录18位委员的利率预期，其中9位委员认为2026年内存在加息操作，内部分歧大幅扩大。政策声明移除降息导向表述，加息、降息两条路径均纳入政策备选，同时点阵图上调全年利率中枢，高利率维持周期拉长。

　　后续利率走势完全锚定通胀、就业数据，叠加主席不再提供明确利率预判，经济指标小幅波动即会快速切换加息/降息交易预期，全球流动性定价基准不稳，海外货币政策路径不确定性显著抬升。

　　【产业跟踪：半导体高景气延续】

　　1、WSTS大幅上修全球半导体市场规模预期至1.51万亿美元

　　6月2日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布2026年春季半导体市场预测报告，将2026年全球半导体产值大幅上修至1.51万亿美元，同比增长89.9%；2027年预计继续增长26.6%至1.91万亿美元。其中，存储芯片领域主导增长，2026年存储芯片销售额同比上升约250%，一举超过8000亿美元。TrendForce同步将2026年全球存储器产值上修至8893亿美元。

　　来源：WSTS 2026年春季全球半导体市场预测，2026.6.2

　　2、全球半导体销售额连续30个月同比正增长

　　根据SIA数据，2026年4月全球半导体销售额为1104.81亿美元，同比增长93.89%，环比增长11.02%，连续30个月同比正增长；其中中国半导体销售额为288.8亿美元，同比增长78.64%。1Q26全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，连续10个季度同比增长。

　　3、MLCC缺货潮全面扩散，或将延续至2027-2028年

　　MLCC缺货潮开始扩散，缺货品类由高端产品向中低端蔓延，产业预计缺货潮或将延续至2027年甚至2028年。

　　据台湾工商时报援引渠道商消息，目前MLCC缺货规格已不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单。华新科指出，目前最短缺的规格为47μF，由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10uF、22uF及X5R都受到影响。

　　被动元件龙头国巨订单出货比率已达到1.3以上，超过村田。国巨董事长陈泰铭表示，从在手订单来看，"下半年很忙，调价拭目以待"。华新科认为，本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。其总经理曾明灿透露，接单动能优于预期，订单出货比率已从先前约1.2至1.3进一步提升至1.3至1.4。

　　国信证券报告指出，MLCC现货涨价已先行兑现，贸易、代理渠道价格已普遍上行，全规格均价涨幅20%-40%，47μF+超高容等紧缺规格涨幅高于行业均值。当前行业态势与2018年的MLCC超级周期相似，但本轮需求确定性更强、技术壁垒更高，全球MLCC行业正迎来新一轮"量价齐升"超级景气周期。

　　4、国产存储"双龙头"资本化提速

　　长江证券表示，国产存储"双龙头"资本化进程同步提速，洁净室及厂务工程需求有望持续释放。6月12日，证监会同意长鑫科技IPO注册申请，募资拟投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级等项目。此外，长江存储控股已于今年5月启动A股IPO辅导。两家企业上市进程推进，有望强化市场对国产NAND研发投入和高端产品制造能力提升的预期。

　　【588780:20CM涨跌幅，含芯量满满】

　　而在众多芯片类ETF中，科创芯片设计ETF国联安(588780)有其独特的产品禀赋：

　　成分股聚焦科创板芯片设计龙头，是A股最纯粹的"芯片设计"工具。

　　芯片设计位于半导体产业"微笑曲线"上端，具有轻资产、高毛利率、高研发投入的特征，行业景气上行期设计公司利润弹性往往远超制造与封测环节。

　　588780跟踪上证科创板芯片设计主题指数(950162.CSI)，严格从科创板中筛选主营业务为芯片设计的上市公司，剔除晶圆制造、封装测试、设备及材料环节，数字芯片设计+模拟芯片设计合计权重超95%，"含芯量"与"设计纯度"远高于泛半导体类ETF。（数据来源：wind,2026.6.12）

　　前十大权重股涵盖海光信息(CPU/DCU)、澜起科技(DDR5内存接口芯片)、佰维存储(AI服务器存储)、寒武纪(国产AI算力GPU)、芯原股份(IP与ASIC定制)、睿创微纳(红外探测/低空经济)、东芯股份(利基型存储)、晶晨股份(AIoT SoC)等 ，前十大合计权重约60%，精准锚定国产化难度最高、AI关联度最强的核心资产，充分受益于AI算力爆发与信创采购放量的双重红利。（注：相关个股仅为指数成分股展示，并非投资推荐）

　　科创芯片设计指数前十大成分股

　　数据来源：中证指数公司，2026.6.17，以上为指数成分股展示，非个股推荐。

　　指数估值处于历史较低位区域，安全边际相对充分。

　　截至2026年6月12日数据，上证科创板芯片设计主题指数市盈率PE-TTM约173.84倍，看似绝对数值偏高，但考虑到科创板芯片设计公司普遍处于高研发投入、业绩加速释放的早期阶段，当前估值处于指数成立以来约5%分位——即低于指数成立以来95%的时间，已充分消化前期高估值泡沫，进入"以时间换空间"的业绩消化区。伴随2026年多只权重股迎来扭亏为盈或利润倍增，动态估值有望随盈利上修快速回落，估值扩张与业绩双击的空间值得重视。（数据来源：wind，2024.7.26-2026.6.12）

　　产业投资价值契合硬科技长周期主线，产品运作成熟、流动性佳。

　　588780是全市场首只、目前规模最大的跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF产品。投资者可在日内波动中灵活操作，产品折溢价率低、流动性充裕，方便在震荡行情中灵活执行低吸策略。（数据来源：wind,2026.6.12）

　　当下，借助ETF高流动性、分散个股风险的天然优势，在趋势中保持在场，以更稳健的姿态，共同分享中国“芯”崛起的确定性时代红利！