6月18日，SK海力士（000660.KS）宣布已向主要客户提供了第七代高带宽内存（HBM4E）样品，该产品有12层。SK海力士表示，该公司将与客户合作，致力于确保按时量产。
此前业界预计SK海力士可能要到7月才向客户发送HBM4E样品，实际送样时间比预测的更早。据SK海力士介绍，新一代产品较HBM4性能有提升，引脚速率最高可达16Gbps，能效提高了20%以上，提升了AI训练和推理所需的数据处理能力，热阻则降低了约17%。这代产品采用MR-MUF（批量回流模制底部填充）通过12层堆叠实现48GB容量。
SK海力士有HBM产品的研发推进表。去年3月该公司向主要客户交付了12层HBM4样品，并于去年投入量产。今年除了提供12层的HBM4E样品，SK海力士还有计划推出16层HBM4。除了普通的HBM产品，目前SK海力士还在推进定制HBM业务。
在SK海力士向客户送样HBM4E之前，三星电子（005930.KS）已先行一步。今年早些时候实现12层HBM4量产和出货后，5月29日，三星电子宣布向主要客户发送12层HBM4E样品。三星的HBM4E产品引脚速度为14Gbps，性能比HBM4提升了20%以上，意味着传输的速度进一步提升。
除了HBM4E，三星电子也有计划要将HBM4的容量扩展至32GB 8层和64GB 16层。此外，三星电子预计2027年开始向客户交付定制HBM样品，该公司还预计今年HBM销量将增长三倍多。
美光科技（MU.O）也在参与竞速。美光12层36GB HBM4产品已于今年第一季度量产出货，且已向客户送样16层48GB HBM4。业界预计美光最晚将于今年下半年交付HBM4E样品。美光此前已透露，HBM4E研发进展顺利，预计将于2027年逐步扩大生产规模。
目前看，新一代HBM4E进展较快的是三星电子和SK海力士。率先向主要客户送样有利于尽早开始性能验证和优化工作，能帮助企业抢占市场先机。
从市场格局看，SK海力士、三星电子和美光科技都是主要的HBM供应商。据市场研究机构TrendForce集邦咨询数据，去年SK海力士、美光和三星HBM生产位元占比分别为59%、20%、20%，SK海力士占据一半以上市场。但今年市场竞争更加激烈，三家厂商同时导入英伟达供应链，该机构预计SK海力士的占比将缩小至50%，不过，整体HBM市场规模也将增大，预计今年将突破300亿Gb。
TrendForce集邦咨询预计，截至2025年底、2026年底和2027年底，这三家供应商的总HBM硅片投入将分别占DRAM（动态随机存取存储器）晶圆投入的18%、22%和30%，HBM对DRAM总容量的挤压效应将进一步加剧，为供应商提高HBM价格提供有力支撑。
HBM等存储产品需求增加、市场陷入供应短缺及涨价，还促使下游硬件厂商调高价格。苹果CEO库克透露，受存储芯片成本大幅增加影响，公司计划上调产品售价。
6月18日盘中，SK海力士涨超3%，股价创历史新高，市值1859万亿韩元，约1.2万亿美元，三星电子涨0.79%。当地时间6月17日，美光科技涨2.2%。
