2026年6月18日早盘，A股低开后反转拉升，存储芯片、AI芯片、高宽带内存等板块概念涨幅居前。截至午间收盘，寒武纪上涨13.31%，盘中涨超15%创历史新高，盛科通信-U涨超8%，兆易创新、芯原股份、海光信息等跟涨。场内ETF方面，芯片ETF广发(159801)、科创芯片设计ETF广发(589210)最高涨超4%，科创芯片ETF广发(589160)盘中涨超3%。
受更具存储密集型的AI工作负载驱动，未来几年DRAM的位元(Bit)需求仍将大幅超过供应增速。尽管整个DRAM生态系统都宣布了全新且加速的产能扩建计划，但这一供需紧张的局面仍将持续。德银预测DRAM供给短缺或持续至2028年。摩根士丹利同样认为，内存市场需求持续超过供给，短期内看不到缓解迹象，供应受限的局面可能持续两到三年，甚至更长时间。
日前，芯片制造商SK海力士表示已向主要客户交付了用于人工智能(AI)的下一代HBM4E DRAM样品。该公司在一份声明中表示，将与合作伙伴紧密合作以及时实现量产。
国内方面，字节跳动加量采购国产芯片。行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。若交易达成，天数智芯将成为华为和寒武纪之后，字节跳动的第三家GPU供应商。
当前算力需求正从“模型训练”加速向“应用推理”侧外溢，竞争焦点已由单芯片性能转向芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化。国信证券指出，在海外高端芯片受限背景下，国内信创与大模型迭代共振，推动华为海思、平头哥、海光信息等国产AI芯片厂商加速适配并放量，全栈生态迎来增量机遇。2026年5月国家首次在安全可靠测评中设立AI芯片专项，9款国产芯片获评Ⅰ级，正式纳入信创体系，标志着国产算力进入系统级效率比拼新阶段。
国产AI芯片正面临成本上涨与供需失衡双重驱动下的涨价窗口。华泰证券分析，上游HBM、基板、封装及代工成本全面上扬，其中HBM采购成本下半年或上涨超50%，叠加多模态大模型与AI Agent推动Token调用量激增，国产芯片供给受限于代工与HBM环节，2026年仍存显著缺口。随着华为950系列等新一代产品进入商务议价阶段，国产厂商议价权提升，有望实现量价齐升。该机构认为，芯片设计服务市场维持高景气，核心驱动力来自科技大厂对AI硬件性能与成本优化的双重诉求。定制芯片业务增长预期强劲，预计未来两年将实现翻倍以上增长。800G/1.6T高速互连芯片需求旺盛，推动相关设计企业收入指引上修。具备全栈设计能力与生态整合优势的头部厂商，有望在AI算力浪潮中持续扩大市场份额。
AI端侧应用加速落地，科技巨头推动消费硬件智能化升级。华源证券提到，苹果WWDC发布重构版Siri AI，具备屏幕感知与跨应用执行能力，蚂蚁集团亦在内测支付宝AI代操作功能，C端场景催化端侧AI化趋势。同时，长鑫科技科创板注册生效，2026Q1净利润达330亿元，长江存储IPO辅导备案完成，存储双龙头资本化进程提速，有望带动设备、材料、EDA等自主可控产业链增长。
相关ETF：
1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（47.65%）、半导体设备（18.67%）、集成电路制造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。
2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！
3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、景嘉微合计权重占比超21%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。
