SK海力士12层HBM4E样品功耗效率提升超20%,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数大涨近5%,换手率超18%交投活跃
来源:每日经济新闻
盘面上,深市低开高走,沪市冲高回落,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中涨4.81%,成交额达1.09亿元;换手率达18.04%。成分股中,裕太微-U涨停,寒武纪、盛科通信-U、海光信息、芯原股份、灿芯股份涨超5%,乐鑫科技、澜起科技、普冉股份等多股跟涨。
值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近6个交易日(2026年6月10日—2026年6月17日)实现连续“吸金”,最近十个交易日累计获资金净流入1.64亿元。截至2026年6月17日,该基金最新规模为5.89亿元,年初至今规模增长达5.89亿元,为同标的第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达131.23%,其行业配置主要包括半导体(95.15%)、军工电子Ⅱ(3.74%)、软件开发(0.66%)等,前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。
消息面上,据财联社,工信部副部长辛国斌6月18日强调深入实施“人工智能+制造”专项行动,加快新一代信息技术全链条普及应用。据券商中国,SK海力士6月18日向核心客户交付12层HBM4E样品,单引脚数据处理速度达16Gbps,功耗效率提升超20%。
中信建投认为,芯片设计的未来增长将深度受益于AI算力需求的持续爆发。定制化设计成为关键趋势,大型科技公司正积极与芯片设计企业合作开发专用AI芯片,以优化性能与成本。随着先进制程产能趋于紧张,设计公司需更注重与制造、封装环节的协同,多元化供应链布局将成为保障产品交付的重要策略。
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