新华财经上海6月18日电（李一帆）6月17日，SENASIC琻捷（股票代码：06675.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为物理AI端侧无线智能芯片第一股。上市首日，SENASIC开盘价31.6港元／股，相较18.36港元／股的发行价，涨幅超72%，当日收盘价41.7港元／股。此次成功上市，不仅标志着资本市场对企业技术路径与经营成果的认可，更为其后续加大研发投入、拓宽市场版图注入了资本动力。

　　据悉，SENASIC琻捷目前的业务核心聚焦于端侧无线智能芯片，其技术关键在于将高精度感知、实时计算与低功耗无线通信深度融合于单颗SoC（系统级芯片），推动终端设备实现智能化升级。目前，其基于自主平台开发的产品，已深入汽车、储能、工业自动化及机器人等多个关键领域，并已在智能轮胎芯片、智能电芯、智能通用传感等多个细分市场实现国产首创与规模量产。

　　近日，在接受新华财经专访时，SENASIC琻捷创始人、董事长李梦雄讲述了如何“忙着活，忙着做芯片”，凭借长期主义与底层创新，走出一条独特的发展路径。

　　瞄准细分赛道，依托“复旦圈”攻克“找人关”

　　SEN源自 SENSOR（传感器），ASIC指专用集成电路，从企业英文名中，就可以看出SENASIC琻捷所专注的细分赛道。

　　创业的念头，始于李梦雄对市场机遇的敏锐洞察。“在上一家芯片公司任职时，我们发现，当时智能轮胎与智能电芯领域都存在明显市场空白，尤其缺乏能同时实现信号感知、本地算法处理与无线传输的一体化芯片。我时常面对客户提出的新需求，团队内部也形成了相应的技术构想。”李梦雄坦言，“但在大公司的体系内，流程和决策过程非常冗长，常常让这些机会在等待中流逝。”这种束缚感，结合当时一些潜在客户表达出的投资意愿，最终促使他下定决心，“不如自己做。”

　　创业维艰，首要问题便是“找人”与“找钱”。“其实最开始更多是围绕母校复旦大学这个圈子。”李梦雄表示，创业第一年，SENASIC琻捷的团队规模不超过12人，全部依托于学校提供的创业空间进行研发。“当时学校的老师们帮我们找创业空间、办停车证，给了我们很多支持。”李梦雄特别提到了他在复旦的导师们，如洪志良教授，“他是中国第一个归国博士后，在芯片设计领域培养了超过300名硕士和博士，现在每周三还会来公司做一天技术顾问，亲自设计电路、指导研发。”随着团队规模扩大，SENASIC琻捷搬离了复旦，但办公地址依然选在离复旦大学附近，初衷是为了更方便地吸引人才。

　　这种学缘与地缘纽带，构成了SENASIC琻捷早期最核心的人才与技术后盾。公司的创始团队多由复旦校友组成，紧密的合作关系保持了稳定性，“历史上没有任何一个核心技术或管理人员离开。”李梦雄将公司的人才理念总结为“打造一个舞台”，让每个人都能发挥才能，拥有属于自己的闪光时刻。从学校的实验室起步，到搬入对面的研发中心，再到拥有现在的独立办公场地，SENASIC琻捷的发展轨迹与人才网络的扩展同步进行，为后续的技术攻关积累了组织基础。

　　这份源于校园的质朴情怀，也渗透到了公司的文化细节中。例如，最为外界所熟知的公司口号“忙着活，忙着做芯片”，源自李梦雄个人最喜爱的电影《肖申克的救赎》。李梦雄表示，电影中男主角安迪·杜佛兰（Andy Dufresne）“忙着活，或者忙着死”（Get busy living, or get busy dying）的台词深深触动了他。在2018年公司产品即将前装量产、团队士气高涨时，他将“dying”改为“dieing”（“die”是芯片的英文），提出了这句口号。“希望能把这种在困境中坚守希望、积极行动的信念，传递给整个团队。”

　　穿越行业周期，构建企业三重“护城河”

　　芯片行业以其长周期、高投入、高风险的特性著称。李梦雄表示，“芯片是硬科技，本身就有长周期属性。从设计、流片、验证到最终系统级可靠性测试，有时甚至要以年为单位计算。”SENASIC琻捷的发展历程，正是在这种行业规律中的关键节点把握住了机遇。

　　2018年，是SENASIC琻捷第一个重要的里程碑。这一年4月26日，公司举办了首次产品发布会，正式向公众展示了其团队、产品与战略。李梦雄回忆，这场发布会让公司开始获得公众、客户和行业的关注。发布会后不久，中美贸易摩擦开启，芯片成为国家与社会关注的核心战略领域。“整个社会认知发生了巨大变化。”李梦雄表示，“正是在这一年，SENASIC琻捷的首款智能轮胎传感芯片进入了前装量产阶段，踏上了国产替代的征程。”

　　凭借扎实的产品质量，2022年SENASIC琻捷与保隆科技、宁德时代等行业头部企业建立起合作关系，产品正式起量。2023年，公司完成了历史上最大的一笔融资，金额达5亿元人民币。

　　能够穿越周期并在逆境中抓住机会，源于SENASIC琻捷逐步构建起的三大核心竞争力，李梦雄总结其为三重“护城河”。

　　首先是底层的技术平台能力。SENASIC琻捷的芯片高度集成，单颗芯片即集成了传感、信号转换、本地的微处理器算法处理以及无线传输功能。李梦雄认为，无线传输能力在复杂工业与汽车环境下的技术壁垒，以及公司在芯片测试、标定环节自主完成的工程技术能力，确保了产品从研发到售后能够形成完整的商业闭环。

　　其次是专业人才与整建制团队能力。公司约220名员工中，70%为研发人员。“团队聚焦于设计与核心技术，将晶圆制造、封装等环节外包，但牢牢掌控测试、标定及核心算法软件。”以洪志良教授为代表的专家顾问也持续帮助公司推动前沿技术研发。

　　第三是与关键客户深度绑定。SENASIC琻捷的许多关键客户，最终都成为了公司的战略合作方甚至战略投资人，如保隆科技、宁德时代等。“他们给了我们很多的成长时间与耐心，帮助我们成长。”李梦雄表示，这种深度绑定的合作关系，不仅带来了订单，更提供了理解一线需求、共同定义产品的机会。目前，SENASIC琻捷在智能轮胎传感芯片领域的国内市占率已达到23%。

　　根据弗若斯特沙利文的报告，按2025年收入计算，SENASIC琻捷是全球第三大汽车无线传感SoC公司，也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。截至2025年12月31日，SENASIC琻捷汽车传感SoC的累计出货量达2.419亿颗。

　　坚持前瞻布局，开拓第二、第三增长曲线

　　基于扎实的底层技术平台，SENASIC琻捷已从单一的智能轮胎产品线，成功拓展出第二、第三增长曲线，并积极布局全球化。

　　“智能轮胎、电芯、机器人等产品的传感芯片，底层技术平台是一样的。”李梦雄解释道。在智能电芯管理芯片领域，SENASIC琻捷是国内第一家提供基于单电芯的无线BMS端侧智能芯片解决方案的公司。李梦雄认为其价值在于，通过无线和本地算法，可以从电芯生产下线那一刻就开始记录数据，并能提前预警安全风险，实现真正的“端侧智能”。目前，该业务已在2025年实现商业化，并不断取得新客户突破。

　　2023年至2025年，SENASIC琻捷的毛利率分别为16.6%、20.3%和28.0%，呈不断上升趋势；同期，SENASIC琻捷的经调整净亏损分别为1.87亿元、0.97亿元和0.31亿元，持续大幅收窄。

　　从收入结构来看，智能电芯业务、智能通用传感SoC收入和智能轮胎SoC收入三大业务板块均实现高速增长。其中，智能电芯业务的增速最快，2025年收入同比增长56.6%至0.67亿元，而智能通用传感芯片业务和智能轮胎芯片业务在2025年亦分别实现了28.6%和39.6%的收入增速。

　　与此同时，公司的技术平台也已进军机器人位置传感领域，开始向客户送样并导入新项目，出海战略亦在稳步推进。李梦雄介绍，公司在马来西亚的测试标定中心已于4月开业，在德国也设立了销售与研发中心。他表示，未来几年，出海和智能电芯（包括机器人端侧芯片）将是公司重要的战略方向，也是本次IPO募集资金的重点用途。

　　回顾从国产替代到尝试创新引领的转变，李梦雄认为，随着如宁德时代、比亚迪等中国终端企业在全球进入领先地位，他们开始定义新的产品需求，这为SENASIC琻捷这样的上游芯片设计公司提供了创新引领的舞台。

　　对于芯片行业的未来，李梦雄展现出坚定的信心。他将芯片视为AI时代乃至所有智能应用的底层基座。“没有芯片，很难在上面跑出更快的算法，实现通用人工智能，让服务机器人进入千家万户。”他对比了中国在不同产业领域的超越历程，“在光伏、储能、电动汽车、电池领域，我们都已成为全球最重要的存在。在芯片设计领域，中国技术已与美国非常接近，尽管在更底层的制造环节仍有差距，但正在迎头赶上。”

　　李梦雄感慨称，每当遇到困难或挫折，自己都会重温《肖申克的救赎》，从中汲取希望和力量。“忙着活，忙着做芯片”，不仅仅是SENASIC琻捷的企业标语，更是李梦雄在充满挑战的硬科技创业长路上，一份“如履薄冰”却始终向前的精神写照。