沪硅产业:拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇合计增资114.48亿元 满足300mm半导体硅片建设资金需求
来源:科创板日报
沪硅产业(688126.SH)公告称,公司拟与持股5%以上股东国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资,合计增资114.48亿元。其中,公司以持有的新昇晶投等三家子公司股权作价74.48亿元认购上海新昇新增注册资本;国盛集团出资40亿元(含10亿元债转股)认购新增注册资本。增资后,公司持股比例由100%降至84.48%,仍为控股股东。公司以持有的子公司股权向上海新昇增资,为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸,有利于进一步优化对300mm半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率;国盛集团对上海新昇的增资,将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级,符合公司业务发展和战略需求,将可进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升,为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势,并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响,符合公司的未来发展规划。
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