上证报中国证券网讯（记者潘建樑）沪硅产业晚间公告，公司拟与公司持股5%以上股东上海国盛（集团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资。公司拟以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，总计作价744,840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本123,810.6342万元；国盛集团拟出资400,000万元，认购上海新昇新增注册资本66,489.7332万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金100,000万元以债转股形式出资；（2）以现金形式出资300,000万元。

　　本次增资完成后，上海新昇注册资本将由238,000万元增加至428,300.3674万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东。

　　公司表示：本次增资符合公司目前的战略规划和经营发展的需要，公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资，为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸，有利于进一步优化对300mm半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率；国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将可进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。