中证智能财讯斯瑞新材（688102）6月18日晚间公告，公司拟投资建设"电热功能材料研发制造基地建设项目"，总投资9.19亿元。

　　据公告，该项目包含两个子项目：一是4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，拟投资4.79亿元，产能为年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料；二是1290吨高压开关触头及零组件项目，拟投资4.40亿元，产能为年产1290吨高压开关触头及配套零组件，其中铜铬产品1020吨，钨铜产品270吨。上述项目建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态，实施主体为公司全资子公司西安斯瑞新材料科技有限公司，资金来源为公司自筹资金。

　　据悉，本次项目系对原"斯瑞新材科技产业园建设项目（一）"内两个子项目的调整。结合公司中长期产业布局、用地规划、产线整合需求，公司变更原项目内"年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目"、"钨铜合金材料、零件项目"的实施主体与实施地点，同时调整生产规模与产品品类，单独立项建设新项目。原址地块预留用于后续医疗影像装备配套产业扩产及其他产业建设。本次调整不涉及定增募投项目变更，医疗影像装备项目继续按原有计划推进。

　　公司表示，项目建成后能够实现公司产能扩充，满足持续增长的市场需求，同时加大研发力度提升产品性能，深入了解客户需求并及时响应，为客户提供更好的产品与服务，带来新的订单增长机会。

　　核校：沈楠