汤臣倍健跨界AI芯片 拟5000万元投资原粒半导体
来源:广州日报
跨界半导体的“风”,吹到了保健食品行业。
6月18日晚间,汤臣倍健股份有限公司(以下简称“汤臣倍健”)公告,于6月18日签署投资协议,拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体技术有限公司(简称“原粒半导体”)。本次投资完成后,公司将持有原粒半导体0.97%的股权。

公告显示,因汤臣倍健公司董事长梁允超的配偶栾晓华间接持有原粒半导体股权,根据有关规定,本次投资事项构成关联交易。
汤臣倍健表示,本次投资属于财务性投资,半导体领域是科技创新的重要方向,公司旨在通过投资布局建立对于前沿科技领域的认知窗口,分享科技企业成长带来的中长期价值提升,为公司及股东创造良好的财务回报,符合股东利益及国家创新驱动发展战略。本次投资的资金来源于自有资金,在充分保障公司营运资金需求下开展,不会影响公司正常生产经营活动。本次投资将计入公司其他非流动金融资产科目核算,不存在损害公司及股东利益的情形。
原粒半导体官网显示,公司成立于2023年4月,基于Chiplet技术创新,打造规格灵活的积木式AI推理芯片,为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。
截至6月18日收盘,汤臣倍健涨1.34%,报收9.82元,市值166亿元。
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