日前斯瑞新材(688102)发布公告称，公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，总投资9.19亿元，其中包括4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目(拟投资4.79亿元)和1290吨高压开关触头及零组件项目(拟投资4.40亿元)。

　　上述项目的建设期为5年，预计2030年12月达到可使用状态。通过本项目的建设，斯瑞新材将实现年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的产能。目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。

　　另外，在1290吨高压开关触头及零组件项目中，包含铜铬产品1020吨，钨铜产品270吨。目前，公司的该产品已实现向市场批量供应。

　　斯瑞新材表示，此次新建项目的实施主体将对新建产能与现有业务的生产制造环节进行统一管理，符合公司长期经营管理的需要。项目投产后，公司项目相关产品产能将逐步增加，公司原有生产能力得到提升和改进，有助于公司发挥规模效益，降低生产成本。同时，公司生产规模扩张会导致公司采购销售规模、人员规模等快速增加，公司日常经营管理的难度将进一步增加，亦对公司风险控制能力提出更高的要求。

　　近期，因光模块板块热度较高，市场也对斯瑞新材提高了关注。

　　6月16日，有投资者在互动平台询问公司在光模块领域的布局情况，斯瑞新材回复称，光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。