中信证券研报称，根据SEMI数据，2025年全球WFE市场规模同比增长12%至1173亿美元；我们预计2026年、2027年全球WFE市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中2027年下游Foundry/逻辑预计占比52%、存储预计占比39%（DRAM和NAND占比分别提升至24%、15%）。考虑到大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，我们认为头部半导体设备公司将继续受益于强劲的逻辑与存储需求。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，我们重点推荐先进光刻龙头，EUV以及DUV出货量存在上修空间的标的；DRAM领域优势突出，估值相对较低的标的；刻蚀优势领先，NAND收入占比最高的标的；建议关注量检测需求提升，但利润率仍可能存在短期逆风因素的标的。
全文如下
前瞻｜半导体设备：上行周期有望加速落地
受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。
▍报告缘起：下游大客户上修未来资本开支指引，头部厂商股价表现受益于强劲设备需求。
尽管面临中东地缘政治冲突等因素的影响，头部半导体设备公司股价在2026年4月以来表现良好。下游大客户积极的资本开支以及扩产计划是本轮设备厂商股价上行的核心催化，部分厂商均在2026年一季报中大幅上修了未来资本开支指引，设备需求相应提高。在2025年12月18日中信证券研究部外发报告《前瞻研究美股科技板块专题报告—半导体设备：受益于存储上行周期以及积极的逻辑需求》之后，我们进一步上调了对于全球WFE市场空间的预测，并更新下游逻辑/存储领域动态、中国大陆市场需求变化等内容。
▍全球WFE市场：上行周期，2027年有望加速增长。
1）全球晶圆制造设备（WFE）市场空间：根据SEMI数据，2025年全球WFE市场规模同比增长12%至1173亿美元；我们预计2026年、2027年全球WFE市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中2027年下游Foundry/逻辑预计占比52%、存储预计占比39%（DRAM和NAND占比分别提升至24%、15%）。
2）下游市场&需求：我们认为下游大客户资本开支将维持强劲、产能扩张持续，从而为半导体设备厂商提供需求高确定性（比如应用材料指出客户正提供滚动式八个季度预测）；同时，先进逻辑/DRAM/NAND等领域技术迭代持续，其中先进逻辑芯片客户推动多个先进工艺节点产能扩张，先进DRAM向1c节点转型，并进一步采用EUV光刻技术；AI数据中心不断增长的设备性能需求推动NAND技术升级进程加快等。
3）产能&供应限制：部分半导体设备厂商正加快产能扩张；同时，受益于下游强劲需求&新设备产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。
▍中国大陆市场：头部设备厂商指引延续保守风格。
据各公司财报，FY2025头部半导体设备厂商的中国大陆市场营收占比已下降8-13ppts；从指引来看，根据各公司CY2026Q1业绩交流会信息，各厂商延续保守指引风格。
▍投资建议：
考虑到大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，我们认为头部半导体设备公司将继续受益于强劲的逻辑与存储需求。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，我们重点推荐先进光刻龙头，EUV以及DUV出货量存在上修空间的标的；DRAM领域优势突出，估值相对较低的标的；刻蚀优势领先，NAND收入占比最高的标的；建议关注量检测需求提升，但利润率仍可能存在短期逆风因素的标的。
▍风险因素：
全球宏观经济波动导致晶圆厂及存储厂商设备需求不及预期风险；出口管制条例进一步收紧风险；关税变动超预期；地缘政治冲突导致全球流通受阻风险；技术研发进展不及预期风险；AI行业发展不及预期风险；核心生产技术泄露风险；人工成本增加与核心技术人员流失风险；半导体行业竞争加剧风险。
