导读：①节前市场结构性分化，科创、创业板大幅走强，科技主线量能抬升存冲高动力，但连续上涨后短线获利盘积压，谨防震荡回调；②半导体板块持续领涨，全球晶圆设备市场空间持续扩容，叠加政策与本土扩产，设备国产替代进入业绩兑现期，中长期逻辑扎实；③低位细分迎来补涨机遇，磷化铟、玻璃基板、金刚石散热等上游材料赛道逐步受到资金追捧。

　　节前最后一个交易日延续结构性分化，科技股延续强势，创业板指涨超2%，科创50指数大涨近4%，在量能持续提升的背景下科技方向或仍具冲高动能，不过连续拉升后，短线累积了不小获利盘，一旦后续资金承接不足，短线或面临震荡分化的局面。

　　科技股方向延续强势，半导体芯片再度爆发，寒武纪、兆易创新、华虹宏力等权重续创新高，呈现出由AI硬件产业链自上而下的行情扩散。市场预期在乐观情境下，全球晶圆制造设备市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约1450亿美元、2000亿美元和2500亿美元。全球半导体产业扩产周期拉长，行业增量空间持续打开，为国内半导体设备企业提供长期行业红利。随着“大基金”、潜在产业补贴和本土晶圆厂扩产共同推进，半导体设备国产化正从验证导入阶段进入批量放量阶段。国产替代逻辑从题材炒作转向业绩落地，筑牢板块中长期估值支撑。

　　当前科技主线内部炒作逐步精细化，高位核心芯片标的波动加大，资金开始低位挖掘同产业链低估值、低位置补涨细分。首先可关注磷化铟材料，作为高速光模块、AI算力芯片核心基底材料，适配全球算力建设增量需求，行业订单持续放量，位置偏低具备补涨空间；另外玻璃基板反复活跃，适配高端显示、AI车载屏、半导体封装载体多元应用场景，国产替代进度提速，估值修复空间充足；第三为培育钻石（金刚石散热），伴随AI服务器、高算力芯片功耗持续走高，高端金刚石散热材料成为算力硬件刚需配件，行业需求迎来爆发式增长，细分赛道景气度拐点明确。

　　整体来看，本轮AI科技行情呈现明显的下游硬件先行、上游材料设备后行特征，产业链往上游原材料、设备端扩散炒作，本质属于产业链高低切换式补涨行情，板块多数上游标的估值已经提前透支远期行业利好，部分中小市值标的纯粹依托资金情绪拉升，也需留意基本面兑现力度不及市场预期风险。