6月22日，港股三大指数集体下探，但硬科技板块走出独立拉升行情。大模型概念股智谱盘中一度狂涨超26%，总市值突破1万亿港元。ETF方面，港股通信息技术ETF招商（526050）涨超3%。成分股中，截至发稿，明略科技涨超16%，建滔集团涨超15%，英诺赛科涨超13%，天岳先进涨超9%，兆易创新、纳芯微、澜起科技等多股涨幅居前。
国产大模型步入定价权新阶段
行业层面，国产大模型迎来里程碑式突破。智谱正式发布新一代大模型GLM-5.2，根据Artificial Analysis数据，该模型综合能力排名全球第四，标志着国产大模型已跻身全球顶尖梯队、具备自主定价权。
中信建投指出，智谱及国内模型的快速迭代，意味着国内算力需求同样旺盛，持续看好国产大模型及算力板块的中长期机会。与此同时，地缘风险逐步退潮，前期受压制的科技板块估值有望迎来系统性修复。
南向资金调仓迹象明显：卖出互联网龙头，大手笔抢筹半导体与覆铜板
资金面上，Wind数据显示，南向资金期间上周四个交易日累计净卖出44.41亿港元，时隔近一个月后再度出现周度净流出。不过，值得关注的是，南向资金近几日明显“卖互联网、买硬科技”。
据财联社统计，近7天南向资金大幅净买入建滔积层板(01888.HK)97.34亿港元、建滔集团(00148.HK)、70.76亿港元智谱(02513.HK)41.29亿港元以及净买入中芯国际(00981.HK)31.03亿港元。期间大幅净卖出阿里巴巴-W(09988.HK)142.79亿港元，以及净卖出腾讯控股(0700.HK)26.95亿港元。
中芯国际在投资者调研中透露，公司自2015年起布局封装及先进封装领域，此前投资国内封测龙头并合资建立12寸Bumping（凸块加工）和2.5D封装产线，过去十年持续深耕3D CIS键合封装，并为先进封装厂提供Interposer（中介层），先进封装布局显著领先。
此外，建滔积层板于本月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距上一次涨价仅间隔20天，创历史最短调价周期，国内生益科技、金安国纪、南亚新材等覆铜板厂商同步跟涨。
国金证券认为，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销且正大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求同样旺盛，海外覆铜板扩产缓慢，大陆龙头厂商有望充分受益于国产替代与需求外溢。
高纯度硬科技指数弹性凸显
资料显示，港股通信息技术ETF招商（526050）跟踪中证港股通信息技术综合指数，该指数是港股科技板块中“硬科技”含量极高的代表——重点布局“半导体+电子+计算机软件”三大领域，存储概念权重占比高达26%，且不含互联网公司，硬科技属性更为纯粹。
据Wind数据，截至2026年5月31日，该指数近3年累计涨幅超123%，显著跑赢同期国证港股通科技指数（40%）、恒生科技指数（32%）及港股通互联网指数（7%），弹性优势突出。
当前，国产创新持续推进、终端智能化加速落地、AI硬件供需维持紧张的多重中长期逻辑共振强化，投资者或可借道港股通信息技术ETF招商（526050），一键布局港股AI硬科技赛道，捕捉半导体产业链与国产大模型算力方向的长期配置价值。
