6月22日，A股半导体再度领衔上涨。半导体设备ETF招商（561980）开盘拉升涨2.59%，盘中市价刷新上市新高。成分股方面，有研新材、天岳先进大涨超8%，中船特气、南大光电涨超6%、5%，设备龙头中微公司大涨6%，北方华创涨超4%，拓荆科技、中科飞测等多股拉升。

　　复盘近期市场，国产算力、半导体、PCB等AI硬件链领衔上涨，在涨价链条扩散、国产创新叙事崛起（长鑫上市）、科创板第五套上市标准至人工智能领域等共振下，科技板块大涨，突破5月前高。

　　中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，标的指数年内涨超84%，2020年以来累计涨超510%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。按照Wind所属热门概念划分，指数“长鑫存储”概念含量达55%。

数据来源：Wind

　　一、份额1拆5：半导体设备ETF招商本周实施基金份额拆分

　　2026年6月22日，招商基金发布公告，旗下半导体设备ETF招商（561980）将进行基金份额拆分，拆分比例为1：5，即每1份基金份额拆成5份，拆分后的基金份额数量＝拆分前的基金份额数量×5。

　　根据公告，本次份额拆分不改变基金持有人资产总值，不对持有人权益产生实质性影响，也不会改变本基金的风险收益特征。权益登记日为6月25日（本周四），除权日为6月26日，届时将按上述拆分比例对登记在册的各基金份额持有人持有的基金份额进行拆分并进行变更登记。

数据来源：基金公告

　　什么是基金份额拆分？

　　基金拆分是在基金资产总值不变的前提下，通过增加基金份额数量来降低基金单位净值。假如你有1张10元面值的钞票，按照1:5的比例进行拆分，那么拆分后将变成5张2元面值的钞票——总价值不变，但每张变便宜了。

　　本次半导体设备ETF招商（561980）按照1:5的比例进行拆分，对基金持有人来说，个人资产的总额不变，基金投资标的不变，持有的份额数量变为原来的5倍，拆分后的基金份额净值=份额拆分日基金资产净值÷拆分后的基金份额总数。

　　二、为什么要进行基金份额拆分？

　　截至6月18日，半导体设备ETF招商（561980）基金净值年内21度创历史新高，单位净值升至3.743。

　　业内人士认为，对于投资者而言，拆分后基金净值降低，使得小额投资者更容易达到最低申购金额对应的份额整数要求，可提高资金利用效率。同时由于持有份额数量增加，在进行定额赎回或按比例赎回时，可操作的份额粒度更细，便于投资者进行更精确的仓位管理。因此，随着门槛降低，基金的流动性有望增强。

　　三、机构：半导体强势新高，材料设备为重点涨价和量增方向

　　银河证券指出，上周DRAM、NAND价格继续环比上涨，存储原厂向下游客户和渠道沟通下半年季度涨价指引，全球存储供应紧张局面持续，SK海力士、铠侠、西部数据股价创新高，带动A股存储板块反弹。

　　同时在AI带来需求数倍增长，8英寸BCD产能刚性紧缺局面下，DrMOS供需趋紧张，国内外企业已涨价。近期晶圆厂在与下游客户沟通下半年新一轮涨价计划，先进制程和成熟制程均将继续涨价。CoWoS封装产能供不应求，上周台积电确认联合ABF载板大厂Ibiden与面板大厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS玻璃先进封装的可行性。

　　此外，围绕MLCC、CCL等上游材料缺货和涨价逻辑同步展开，在增量需求和全球供应链扰动下行情有望持续。SiC、存储、功率半导体等行业景气上行拉动相关设备需求增量，预计将持续催化板块上涨。

　　图：芯片产业链

　　银河证券建议持续关注涨价和量增的方向，包括存储链、国产算力、功率半导体以及设备和材料方向；此外，集成电路制造板块也有业绩预期上修和估值提升机会。

　　后续布局上，东莞证券建议重点关注“算力基建+国产创新”两大投资主线。一方面，AI训练与推理需求持续增长，全国一体化算力网建设有望带动算力芯片、存储、AI服务器、交换机、先进封装及液冷散热等环节景气度提升；另一方面，在自主可控和供应链安全背景下，上游半导体设备与材料有望持续受益于国产创新进程，战略地位有望持续提升。

　　该机构指出，随着全国一体化算力网建设持续推进，算力基础设施自主可控的重要性进一步提升。在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下，国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出。

　　其中，半导体设备与材料作为晶圆制造和先进封装的重要支撑环节，是国产化持续推进的重要受益方向。随着本土晶圆厂扩产、国产芯片导入和供应链安全诉求提升，上游设备材料订单和验证节奏有望持续推进。设备端建议关注刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗、离子注入、涂胶显影等环节；材料端建议关注电子特气、湿电子化学品、光刻胶、靶材、前驱体、硅片等方向。

　　四、中证半导：高设备+材料含量，龙头集中度与国产创新含量领先同类

　　中证指数官网显示，目前中证半导是A股主流7只芯片主题指数中前五十、前十大集中度最高的。半导体行业本身技术壁垒较高、龙头效应突出，对产业强势厂商高度聚焦意味着指数表征性更强，有望充分把握产业成长机遇。

　　半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头，同时涵盖寒武纪、海光信息、中芯国际等芯片设计/制造龙头，前十大集中度约75%，“长鑫存储”含量约55%，多家成分股在长鑫供货链中处于卡位核心位置。

　　同时，按照Wind热门概念划分，中证半导成份股中“国家大基金”含量高达60%，不仅对半导体设备和材料（82%）高度聚焦，还对CPU/GPU和晶圆制造（18%）重点资本开支产业全面覆盖，均为国家大基金重点资本开支方向，充分受益于科技自立自强战略规划。

　　在6月初路演中，招商证券电子行业首席分析师鄢凡指出，大基金三期规模比之前两期进一步扩大，股东结构中引入国有大行、中央财政、地方国资等长期资金，战略方向也从单纯支持产能扩张转向攻坚设备、材料、核心零部件和算力芯片等环节，其中约70%投向设备材料国产化，30%投向先进封装与AI存储，并前瞻布局AI芯片、具身智能，有望通过长期资金支持和产业资源倾斜支持国产创新进程。

　　此外，长鑫6月12日获证监会同意科创板IPO注册，长存5月启动IPO辅导备案，燧原科技、粤芯半导体IPO双双过会。万联证券指出，随着我国更多优质半导体领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备及材料需求。算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备及材料、先进封装等需求。

　　鄢凡指出，根据中国半导体设备销售额及主要设备厂商营收测算，设备整体国产化率从2021年9%提升至2025年21%。从设备国产化提升空间来看，当前国内晶圆厂整体国产化率仍处于较低水平：清洗50%、CMP40%、热处理40%、刻蚀30%、薄膜沉积30%，而涂胶显影约5%、检测量测低于10%，后续弹性较大。展望后市，国产设备在国产存储和先进制程扩产背景下仍具备持续放量空间。