韩国海关周一公布的数据显示，本月前20天经工作日差异调整后的出口同比增长49.7%。5月份前20天的同比增幅为52.6%。最新数据表明，在与人工智能和数据中心相关的投资热潮推动下，外需依然强劲。芯片出口再次领涨，同比增长188.4%。计算机相关产品出口增长293.3%。韩国央行行长申铉松表示，半导体产业扩张带来的好处正通过企业盈利、消费和投资改善，越来越多地传导至整体经济。

　　半导体设备市场迎来卖方格局，东吴证券指出SK海力士已收到多家一级设备商3%-4%的涨价申请，主因其五年内晶圆产能翻倍计划推高采购需求。同时长鑫科技IPO注册获批，拟募资295亿元用于存储器制造升级，国产设备与零部件厂商出海及替代进程同步加速，行业景气度持续攀升。

　　当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

　　2026年6月22日，有消息称蓝思科技已攻克AI玻璃基板（TGV）的“地狱级”量产壁垒。 这一突破标志着蓝思科技从消费电子精密制造向半导体先进封装领域的关键跃迁，其TGV业务正式从技术验证阶段迈入产能兑现前夜。

　　据了解，台积电正联合日本Ibiden与群创推进CoPoS与玻璃基板封装技术，以应对下一代高性能计算芯片在散热、信号完整性及翘曲控制方面的挑战，开源证券认为此举标志先进封装材料产业化进程提速。与此同时，功率器件与覆铜板等上游材料持续涨价，立昂微与建滔分别宣布调涨10%-15%和15%，反映AI驱动下全产业链景气共振。

　　此外，AI数据中心正成为功率半导体新一轮上行周期的核心驱动力，开源证券指出，全球功率半导体市场规模预计从2025年的289亿美元增长至2030年的433亿美元，其中AI相关需求占比近四分之一，碳化硅与氮化镓在数据中心应用的复合增长率分别高达29.5%和46.3%。英飞凌与意法半导体均上调产能预期，前者预计2027年AI数据中心收入将超25亿欧元，后者预测单GW价值量达2.3亿美元，AI产能已开始挤占传统车规产能。

　　场内ETF方面，截至2026年6月22日 10:06，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨3.18%，半导体设备ETF广发(560780)上涨3.12%， 冲击5连涨。成份股有研新材10cm涨停，南大光电上涨9.08%，天岳先进上涨7.92%。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股中科飞测上涨7.25%，中微公司、沪硅产业等跟涨。拉长时间看，截至2026年6月18日，半导体设备ETF广发近1周累计上涨15.00%。

　　规模方面，截至2026年6月18日，半导体设备ETF广发最新规模达61.57亿元，创近1年新高。份额方面，半导体设备ETF广发近2周份额增长1.40亿份，实现显著增长。资金流入方面，半导体设备ETF广发最新资金净流入1.77亿元。拉长时间看，近4个交易日内，合计“吸金”2.07亿元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。