全球 AI 资本开支持续高增，2026 年预计达 8000 亿美元，2027 年有望突破 1.14 万亿美元，增速稳定在 45% 左右。AI 芯片需求爆发已从设计环节外溢至制造、设备、材料全链条 —— 英伟达 GPU 从 Blackwell 向 Rubin 迭代，谷歌 TPU 年出货量冲击 600 万片，带动光模块向 1.6T 代际升级、光纤供需缺口扩大、光芯片国产替代提速。半导体设备与材料作为晶圆制造的基石，正迎来技术迭代与产能扩张的双重红利。

　　存储芯片 Q1 销售额同比 + 238%，单价上涨 165%，景气度贯穿全年，当前存储厂商现金流充裕，扩产预期持续上修，叠加国内存储龙头 IPO 获批在即，扩产超预期信号已初步兑现。国内存储厂商扩产的设备订单绝大部分由国产设备公司承接，刻蚀、薄膜沉积等核心环节直接受益于 "行业扩产 + 国产替代" 双重引擎。此外，硅片涨价预期全面发酵，晶圆厂产能利用率回升，材料端景气度亦迎来上修。

　　在当前史诗级的科技革命产业周期之下，半导体设备有望充分受益于半导体设备国产替代和存储产能扩张 ，除享受行业增长红利之外，国产半导体设备还有自主可控叙事，奠定中长期成长基调，龙头估值相对北美甚至更低，可持续关注半导体设备ETF（159516）布局机会。