6月22日午后，培育钻石板块涨幅扩大，惠丰钻石30CM涨停，力量钻石、四方达20CM涨停，黄河旋风、恒林股份、中兵红箭等相继涨停，国机精工涨超6％。

　　随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，金刚石卓越的导热性引起业内关注。

　　英特尔现任CEO陈立武表示，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

　　中信建投认为，金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间，建议重点关注产业量产、客户认证进度。

　　东吴证券认为，AI 芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着 2.5D/3D 异构集成技术（如 CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率：是铜的5 倍以上，是硅的近 15 倍。金刚石的 CTE 约为 1.1 ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。