破解光纤数据传输“速度快、解码慢”的瓶颈，近日，在2026国际光学大会开幕式上，上海理工大学智能科技学院顾敏院士、张启明教授团队完成的“比一粒盐还小的人工智能芯片实现光纤数据解码”入选“2025中国光学十大社会影响力事件”。

　　这款集成在光纤末端的人工智能光子芯片尺寸仅相当于一粒盐，是现有同功能光学芯片的百万分之一，却能实现光学神经元高密度排布，以光速完成实时光学信息处理。团队介绍，该研究创新性地将微型光学衍射神经网络与多模光纤集成，采用3D双光子纳米光刻技术，在直径不足0.1毫米的多模光纤端面精准制造出多层微型光学衍射神经网络。

　　张启明说：“当前大数据AI模型的规模化部署，正在推动数据中心向超高算力、超高带宽方向演进，传统电互连技术在功耗、延迟和带宽密度上的瓶颈已经越来越凸显，我们这项工作为多模光纤全光互连提供了全新的技术思路，未来有望为大数据AI模型算力集群构建一条低功耗、高吞吐量的‘光速信息高速路’，支撑下一代光信息互连技术的升级突破。”

　　不同于传统光纤数据处理需要经过“光-电-算”转换的复杂流程，该芯片直接利用光物理的干涉原理处理光纤传递的信息，首次实现了多模光纤内光信号的全光学智能处理，能耗仅为传统AI处理技术的千分之几，数据处理速度达到万亿分之一秒级别，彻底打破了光纤数据传输“速度快、解码慢”的问题。

　　张启明介绍，“传统多模光纤因模式耦合易受弯折干扰，导致信号失真，如同透过毛玻璃看世界。我们研发的这款微型光学衍射神经网络，就像是在光纤末端安装了一台‘智能显微镜’，可以实时纠正畸变，还原清晰信息流。”

　　目前，该成果已经在测试中成功实现了全光实时图像传输，可赋能光互连、精准医疗、新一代通信等多个前沿交叉领域，带来革命性技术解决方案。尤其在光互连领域实现关键技术革新，填补了微型化、智能化光纤光互连器件的技术空白。该微型光子芯片可直接集成于光纤终端与光电封装模块，实现高密度、轻量化光互连组网，破解了传统光互连器件体积大、集成难、智能化程度低的行业痛点，为共封装光学、分布式光互连网络的小型化、规模化落地提供了核心器件支撑，助力构建绿色低碳、超高吞吐的下一代智算中心光互连底座。