丨2026年6月23日星期二丨

　　NO.1 微软CEO呼吁打破AI巨头垄断转向廉价模型、强化用户选择权

　　微软CEO（首席执行官）纳德拉近日公开呼吁改变“AI大模型竞赛被少数公司主导”的现状，强调AI（人工智能）应转向更便宜的模型、更强的用户控制权，以及能够赢得公众信任的叙事。纳德拉还概述了他的愿景：企业和消费者将拥有更大的自由度，可以在各种人工智能系统之间进行选择，而不是依赖少数几家占据主导地位的供应商。

　　点评：纳德拉此番呼吁直击行业痛点：当前大模型竞赛愈发寡头化——算力、数据、资本门槛将多数参与者拒之门外。强调用户选择权，暗合监管层反垄断风向。不过，微软自身既是OpenAI最大“金主”，又推出Copilot等深度绑定产品，要推动AI从“拼参数”转向“拼效用”，还需在商业利益与生态公平间做出切实平衡。

　　NO.2三星电子举行全球战略会议拟扩大HBM销售、推进长期供货协议策略

　　三星电子近日在由三星电子副会长全永铉主持召开的年度全球战略会议上重点讨论了扩大HBM（高带宽存储器）销售的方案。三星电子Device Solutions部门讨论了面向各客户公司的HBM3E以及下一代HBM4、HBM4E的供应方案，表示今年基于重夺DRAM市场第一位置，将拿出更具进攻性的销售战略。上述会议上，三星电子还检查了自年初以来一直推进的与大型科技企业之间的长期供货协议策略。在存储器供应短缺局面持续时间拉长的情况下，主要客户公司为确保稳定供货量，先行提出长期供货协议，三星电子希望借此提高业务稳定性和需求能见度。

　　点评：推进长期供货协议策略，在供应短缺常态下锁定大客户需求，既是提升业务能见度的务实之举，也反映了AI巨头为稳定供应链愿意提前“锁量锁价”的行业趋势。然而，HBM产能扩张受制于良率与技术难度，三星能否在HBM4世代实现真正反超，尚需验证。若能借长期协议稳定基本盘，同时加速技术迭代，三星或能缩小差距。总体看，这是三星从“防守”转向“反攻”的信号，但执行节奏与客户信任重建是关键变量。

　　NO.3 闪迪新专利：将NAND闪存堆叠在计算芯片下方

　　闪迪近日披露的一项专利显示，其正探索将NAND闪存（非易失性闪存存储器）与计算单元堆叠在单芯片封装中的方案，以缓解当前HBM（高带宽内存）供应紧张、容量受限及延迟等问题。其核心思路是在主计算芯片下方集成基于CBA（外围电路直接键合到存储阵列）技术的NAND存储单元，该计算芯片可以是GPU（图形处理器）或AI（人工智能）处理器，同时在同一中介层上继续配置HBM堆栈。这种方案试图结合HBM的高带宽与NAND的大容量、低成本优势，并通过更宽的连接方式改善数据传输效率，同时降低成本和功耗压力。

　　点评：闪迪探索“NAND+计算单元”单芯片堆叠方案，意在为HBM“解围”，将高带宽的HBM与大容量、低成本的NAND垂直集成于同一封装，有望缓解当前HBM供应紧张、容量受限的痛点，同时降低系统功耗与成本。其核心逻辑是让数据在更近的距离流动，而非频繁往返于远距离存储。不过，NAND的写寿命与延迟特性与HBM存在显著差异，异构集成在散热、信号完整性、良率等方面挑战重重，尚处专利阶段，量产落地仍需时日。