科创板融资余额较前一交易日增加48.87亿元，融券余额减少282.23万元。335股融资余额环比增加，223股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月22日，科创板两融余额合计4084.11亿元，较上一交易日增加48.84亿元。连续9个交易日增加。其中，融资余额合计4068.47亿元，较上一交易日增加48.87亿元；融券余额合计15.64亿元，较上一交易日减少282.23万元。

　　融资余额方面，截至6月22日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额265.46亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为172.55亿元、136.18亿元。环比变动来看，335只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有262只。融资余额增幅较大的是碧兴物联、工大高科、万德斯，环比上个交易日增加31.05%、29.04%、27.11%；降幅居前的有有研粉材、晶升股份、华曙高科，环比下降24.60%、16.02%、15.90%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.70亿元，其次是佰维存储、澜起科技，融券余额分别为0.57亿元、0.48亿元。环比变动来看，223只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有197只。融券余额增幅较大的是龙图光罩、浩辰软件、联芸科技，环比上个交易日增加2166.08%、358.03%、338.22%；降幅居前的有诺禾致源、瑞可达、帝奥微，环比下降97.53%、69.01%、66.12%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。