《科创板日报》6月23日讯韩国存储巨头三星电子正以前所未有的速度，推动其新一代HBM产品商业化。
据韩联社、ZDnet等媒体报道，三星电子HBM4于今年2月实现全球首发并正式量产出货，仅时隔约4个月，其销售额便突破10亿美元，成为业内首家达成这一里程碑的厂商。若以6月底为统计节点，这一数字预计将超过12亿美元，营收增长速度远超其他存储制造商。
今年2月12日，三星电子在韩国忠南天安园区率先启动HBM4大规模生产，成为全球首家实现该产品商业化的企业。作为最新一代高带宽内存技术标准，HBM4同时是英伟达Vera Rubin平台及AMD MI450的标配组件。
三星电子管理层在一季度业绩会上表示，目前已准备好的HBM4产能已被全部预订一空，下半年将实现供应量的实质性增长。其预测，自今年第三季度起，HBM4的销售额将占HBM产品总销售额的50%以上，产品结构将加速向新一代产品切换。
值得一提的是，该公司已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。
在上述背景下，据行业机构测算，三星电子HBM供应量预计到今年年底将迅速增长，或在全年实现超过100亿美元的销售额。
推动HBM需求扩张的关键因素是ASIC。
据报道，随着全球大型科技公司在其AI芯片中采用ASIC，市场对HBM的需求也水涨船高。近期以来，三星电子不断收到来自基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求。受客户群扩大的推动，预计今年HBM的销售额将比上一年增长三倍以上。
KB证券分析师金东元表示：“三星电子已获得了多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商。”业内人士认为，由于HBM4和下一代HBM4E产品将在2030年前成为主流，三星电子有望在未来的HBM竞争中占据领先地位。
Counterpoint Research在报告中预测，AI服务器计算ASIC对HBM内存的需求到2028年将达到2024年水平的35倍，同时平均HBM内存容量也在这一过程中增长近5倍。
而在GPU客户方面，英伟达首席执行官黄仁勋表示，SK海力士、三星电子和美光科技已通过认证，并且均有资格供应HBM4芯片。这一决定意味着，三家存储芯片生产商仍需争夺相关业务份额。
就在日前，三星电子在由副会长全永铉主持召开的年度全球战略会议上，重点讨论了扩大HBM销售的方案。三星电子Device Solutions部门讨论了面向各客户公司的HBM3E以及下一代HBM4、HBM4E的供应方案，表示今年基于重夺DRAM市场第一位置，将拿出更具进攻性的销售战略。
TrendForce测算，2026年全球HBM位元消耗量将同比大增92%至285亿Gb，AI算力集群扩容已成为核心需求支撑。海通国际证券表示，伴随2027年全球AI服务器出货量持续高增、HBM3e/HBM4迭代渗透提速，叠加先进封装与良率瓶颈仍持续约束供给释放，看好HBM后续涨价预期。
