6月22日晚间，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）微信公众号发布消息称，公司向特定对象发行A股股票项目已圆满完成发行。本次定增获得国家集成电路产业投资基金、易方达基金等国家级产业资本与头部公募机构积极认购，发行价格181.01元/股，合计募集资金19.28亿元。公司本次新增1065.04万股股份，将于6月23日正式在深圳证券交易所创业板上市。

　　本次发行对象共11名，发行对象认购的本次向特定对象发行的股票，自本次发行结束之日起6个月内不得转让，向特定对象发行股票的限售期从新增股份上市首日起计算。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，19.28亿元募资到位后，可支撑江丰电子扩产、研发与海外布局，减轻债务融资带来的财务压力；国家大基金、头部公募入股也提升企业信用，便于对接产业资源、开拓客户，经营端获得资金与资源双重支撑。中长期随着项目投产兑现业绩，老股东可分享成长收益，同时机构长期持仓也能平滑行业周期带来的股价波动。

　　本次19.28亿元募集资金将精准投向三大核心项目，全面完善江丰电子产能建设、海外市场布局与前沿技术研发布局。

　　具体来看，在国产自主可控领域，江丰电子将投建“年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”。长期以来，静电吸盘作为芯片刻蚀、薄膜沉积环节的核心零部件，国内国产化率偏低，市场高度依赖海外厂商，是制约国内半导体产业链自主安全的关键短板之一。本次投建产业化项目，旨在打破海外厂商的长期垄断，实现半导体设备核心零部件本土化自主供应，丰富公司半导体零部件产品矩阵。

　　在全球化布局层面，江丰电子将建设“年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”的韩国生产基地。韩国基地建成投产后，可实现对海外核心客户的属地化服务，缩短交付周期、提升配套服务能力，进一步巩固公司全球高端靶材市场份额。

　　近年来，江丰电子还在同步推进全球市场运营布局，积极组建国际化“海外兵团”，进一步提升市场份额和品牌影响力，建立覆盖东南亚、欧洲等关键市场的销售、服务与技术支持网络。

　　同时，“上海江丰电子研发及技术服务中心项目”将搭建专业研发与中试平台，攻坚新一代半导体新材料，持续筑牢技术壁垒，为长期技术迭代储备核心能力。其余募集资金用于补充流动资金、偿还贷款，优化财务结构，进一步降低经营风险。

　　江丰电子相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示，此次产业资本集中加持，是市场对公司技术实力、产品竞争力与长期发展战略的高度认可。未来，公司将紧抓半导体产业发展机遇，积极推进各募投项目建设落地，持续突破关键核心技术、培育新质生产力，持续完善全球化产业布局，助力国内半导体产业链自立自强，同时努力以稳健的经营成长，为投资者创造长期可持续价值。