AI超级周期引发的半导体产业连锁反应，正沿着产业链条逐级传导。如今，终于到了测试设备环节。

　　6月22日晚间，半导体测试设备龙头长川科技（300604.SZ）亮出了一份远超市场预期的半年度成绩单。业绩预告显示，公司预计2026年上半年实现归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%；扣非净利润8.5亿元至9.55亿元，同比增长139.38%至167.38%。

　　这份成绩单不仅标志着长川科技迈入业绩高速释放期，更为当下炙手可热的全球半导体“超级周期”写下了鲜活的数据注脚。

　　6月23日，长川科技开盘上涨，盘中最高涨幅超9%，截至收盘，报279.4元，涨幅4.06%，市值1773亿元。

　　二季度业绩大涨

　　按照半年度业绩预告推算，长川科技第二季度净利润预计在5.47亿元至6.47亿元之间，环比增长55%至83%；较上年同期的3.16亿元，几乎翻倍。

　　市场普遍认为，公司预告的第二季度业绩表现超出预期。

　　“前期研发投入的成果持续显现，叠加下游高端市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，利润随之迅速增长。”长川科技在业绩预告中表示。

　　这在公司去年的年报中埋下过伏笔。为了持续开拓高端市场，2025年，长川科技加大研发投入，当年研发投入12.7亿元，占营业收入23.97%。公司的集成电路高端智能制造基地项目也于2025年5月正式投入使用。

　　具体来看，长川科技重点推出了覆盖SoC、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。在成功研制高端新品后，公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大类主要测试设备。公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等厂商的使用和认可。

　　AI推动测试设备量价齐升

　　值得注意的是，长川科技的业绩预告透露出一个清晰的产业信号：AI算力的红利，已经传导至过去常常被市场忽略的测试设备环节。

　　当前，AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元。

　　瑞银在近日报告中指出，芯片架构复杂度不断提升，直接导致测试插入次数增加及测试时间延长，从而拉动测试设备需求。

　　也就是说，AI芯片越来越“难测”了，这种“测试强度”的提升，使得即使芯片出货量不变，测试设备的需求量也会大幅增加。

　　与此同时，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。

　　东吴证券研报显示，全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产化空间即超过百亿元。

　　先进封装扩产带来测试设备增量需求也是一大动力。当前，盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高的设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。

　　此外，HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。

　　据悉，长川科技测试设备的市场需求主要来源于封装测试、晶圆制造和集成电路设计企业，其中封装测试及晶圆制造企业是测试设备的主要需求方。我国集成电路产业的高速发展，带动集成电路测试设备市场需求的快速增加，集成电路测试设备未来市场发展空间广阔。

　　长川科技管理层曾在5月的投资者调研中明确表示，公司测试机在国内市场占有率已达约35%，关键技术环节基本打通，国产化进程正从“点状突破”迈入“快速替代”阶段。“目前公司订单能见度基本稳定在半年左右。结合当前半导体行业的高景气度，2026年第一季度订单延续了高景气态势。整体来看，预计现有订单能够支撑2026年业绩的持续增长。”