证券日报网6月23日讯 ，斯迪克在接受调研者提问时表示，MLCC下游需求主要覆盖消费电子、工业、汽车电子三大领域。消费电子端短期受存储芯片涨价拖累，需求整体承压；中长期伴随端侧AI、折叠屏等技术落地，行业需求有望修复，增长核心来源于终端单机MLCC搭载量提升，叠加AR/VR、AI穿戴等新品类快速放量，高端MLCC渗透率将持续走高。工业领域增长核心为AI服务器，其算力架构更为复杂，单机MLCC使用数量与产品价值均为传统服务器数倍，同时对耐高温、高容高端MLCC需求旺盛，对应配套市场未来数年增长空间突出。汽车电子受益电动化、智能化双赛道持续扩容，新能源车单车MLCC搭载量大幅高于燃油车，800V高压平台、高阶智驾域控制器等应用场景进一步拉动高可靠车规级高端MLCC需求，车载赛道长期增长确定性充足。整体来看，三大下游短期景气度存在分化，但长期均呈现单机元器件用量增加、高端产品占比持续提升的发展趋势，将持续带动高端MLCC及其上游配套材料需求增长。