在半导体产业叙事中，芯片设计、制造与封测企业常常是聚光灯下的焦点。然而，在芯片制造的幕后，还有一类角色至关重要——它们是在真空腔体内参与晶圆工艺反应的零部件，是决定芯片良率与性能的因素之一。臻宝科技正是这一细分赛道的深耕者。
6月24日，臻宝科技在科创板挂牌上市。上市前夕，臻宝科技董事长王兵接受上海证券报记者专访，解读了公司在AI浪潮下面临的半导体零部件行业结构性机遇。
“细分第一”如何构建竞争壁垒
“我们做的硅、石英、碳化硅、陶瓷这一类零部件，属于硬脆材料零部件。”王兵开门见山地表示，这些材料因物理特性在加工中既“硬”又“脆”，但正是它们在集成电路芯片生产的真空腔体里直接参与工艺反应，对晶圆质量起到关键影响，并且这类零部件具备耗材属性，这意味着随着晶圆厂产能持续扩张，需求源源不断，为公司商业模式提供了稳定性根基。
半导体零部件的技术门槛颇高。王兵表示，上游原材料纯度要求苛刻，高纯电子级多晶硅纯度需达到“11个9”（99.999999999%），高纯天然石英砂纯度也需达到4N8（99.998%），并且随着半导体制程演进，制造过程对零部件表面污染颗粒的管控已从微米级跨入纳米级。
原材料、零部件、表面处理三个环节的技术演进正越来越密不可分。正是基于对技术趋势的深刻理解，臻宝科技构建了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，构筑核心竞争壁垒。
自主掌握原材料，使臻宝在先进工艺迭代开发和客制化零部件开发反应方面更敏捷。王兵回忆道，2021至2022年，国内集成电路产业进入快车道，上游高纯原材料供给趋紧，部分CVD碳化硅原材料高度依赖进口。同时，先进工艺晶圆厂对原材料的客制化需求增多，若依赖外部材料供应商，响应速度慢且商业机密安全性难以保障。“我们实现从硅到碳化硅的原材料自主突破，助力企业的快速成长。”王兵表示，臻宝科技已打通高纯碳化硅全产业链，在国内先进存储芯片客户端和逻辑芯片客户端实现批量供货，正向超高电阻碳化硅等前沿产品进军。
在客户拓展上，臻宝科技交出了一份亮眼答卷：公司已覆盖国内主流存储芯片制造厂商，晶合集成、华润微电子等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电等国内主流显示面板厂商，以及英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际知名企业。2024年，在国内直供晶圆厂的本土企业中，臻宝科技硅零部件、石英零部件市场份额均排名第一。
谈及如何做到“细分第一”，王兵认为，团队的产业经验和客户服务能力共同构筑了核心竞争力。“团队有20年以上的半导体行业经验，很多员工来自晶圆厂，有设备或工艺的职业背景。”这种基因使臻宝科技不仅懂制造，更懂国内外客户在先进工艺开发中的具体需求。当国外供应商响应迟缓时，公司能第一时间切入，“我们抓住了客户的需求和痛点，通过这些年的沉淀，逐步确立了国内细分赛道的领先地位”。
AI浪潮助推世界一流之路
臻宝科技上市的节点，恰逢由AI引发的新一波半导体产业浪潮袭来。站在这一时点，王兵向记者解读了公司面临的结构性机遇及未来发展战略。
AI算力爆发带动先进存储和先进逻辑芯片需求井喷。王兵认为，未来国内存储和先进逻辑晶圆厂对标国际龙头的差距会越来越小，市场竞争力逐步提升，零部件需求将持续增长，公司市场前景清晰。目前，臻宝科技正通过募投项目积极扩充产能，以响应未来产业上行周期的需求。
从财务数据看，臻宝科技营业收入从2023年的5.06亿元增至2025年的8.68亿元，归母净利润从1.09亿元增至2.26亿元。“过去三年，公司收入增长保持30%以上的速度，我们对未来一两年的市场前景依然乐观。”王兵称。
面对AI浪潮下的历史机遇，王兵的视野不止于国内市场。他介绍，臻宝科技的国际化分为两步走：一方面，公司通过新加坡子公司拓展东南亚市场，已与UMC（联华电子）新加坡公司、格罗方德等建立合作，同步开拓客户；另一方面，公司为在华外资晶圆厂（如SK海力士大连工厂）批量供货，逐步积累全球服务能力，未来在合适时间点将考虑出海设立海外基地。
此次登陆科创板，臻宝科技募集资金主要投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
王兵表示：重庆总部将实现产能扩充，以响应下游潜在增长需求；上海、重庆两地研发中心建设则可推动现有产品工艺平台向更先进工艺快速迭代，并向静电卡盘、氮化铝加热器、高致密涂层等新赛道外延拓展。在集成电路芯片行业，只有保持技术领先，产品的护城河才会更宽、更广。
回顾创业路，王兵称，他的重要经验是“敢打敢拼”。“如果一味考虑困难，你就会退缩。”经历了高纯CVD碳化硅开发等重要技术的突破，王兵对先进工艺研发的信心更强。面向未来，臻宝科技将继续秉持“敢打敢拼”的国产化突围精神，对标国际一流非金属零部件企业，借助资本力量做大做强主业，力争成为世界级的关键半导体设备腔体内非金属零部件整体方案提供商。
