兴森科技（SZ002436，股价48.50元，市值824.34亿元）6月23日晚间披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司（下称“珠海兴森”）高阶mSAP（改良型半加成法）基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司（下称“珠海兴科”）集成电路封装基板项目（三期），以及补充流动资金及偿还银行贷款。

　　据公告，本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。截至本预案公告日，兴森科技控股股东为邱醒亚，持有公司13.79%股份，为公司实控人。本次发行完成后，邱醒亚持股比例将被稀释为10.61%，仍处于控股地位。

　　逾半募集资金投向高阶mSAP基板智能制造及产业化项目

　　预案显示，兴森科技本次定增发行股票数量不超过5.1亿股，即不超过本次发行前公司总股本的30%。此次定增发行认购对象将全部以现金方式认购，认购股份自发行结束之日起锁定6个月。

　　对于本次定增的目的，兴森科技称，一是持续构建并发展“新质生产力”；二是解决集成电路封装基板的产能瓶颈，具有良好的经济效益；三是有利于增强公司核心竞争力；四是降低财务费用，提高公司盈利水平。

　　《每日经济新闻》记者注意到，兴森科技本次39亿元的募资主要投向三大板块，重点押注光模块与半导体先进封装基板的产能扩张。其中，珠海兴森高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）是本次定增的主要募投项目，该项目总投资约20.03亿元，拟投入募集资金20亿元，占39亿元定增募集资金上限的51.28%。

图片来源：兴森科技公告

　　据预案，该项目的实施主体为珠海兴森，项目达产后，每月将新增1万平方米mSAP基板产能，扩大光模块基板生产规模。

　　对于该项目建设的必要性，兴森科技称，光模块用mSAP基板的市场需求，整体呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。终端数据中心资本支出加速，光模块市场随之扩张，成为高速光模块组件行业市场规模扩张的核心驱动力。

　　前次定增和发行可转债募集资金基本已使用完毕

　　每经记者还注意到，兴森科技在预案中承认，现有的FCBGA封装基板项目目前正处于产能爬坡阶段。由于客户认证周期较长，导致订单增长较慢，工厂稼动率（产能利用率）较低。单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用高企，短期内对公司整体经营业绩造成了拖累。

　　公司称，本次新增的年产12万平方米mSAP基板和30万平方米集成电路封装基板产能，建设期均为2年，且将在建成后第2年达产。如果在产能爬坡阶段遭遇订单不足或客户认证受阻，工厂低稼动率将再次上演，引发产能闲置风险。

　　除了上述基板智能制造及产业化项目外，兴森科技此次定增还涉及集成电路封装基板项目。预案显示，该项目总投资约11.78亿元，拟投入募集资金11亿元。该项目的实施主体为珠海兴科，该项目达产后，每月将新增2.5万平方米集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

　　Wind金融终端数据显示，兴森科技2010年6月登陆深交所主板，IPO（首次公开募股）募集资金净额约9.67亿元。上市以后，兴森科技先后通过两次定增、一次发行可转债和一次发行公司债的方式完成直接融资。

　　需要指出的是，兴森科技上一次定增（2021年非公开发行A股股票）于2022年9月落地，当时公司定增募资净额约19.78亿元。公司在预案中称，截至2025年末，前次募集资金已全部使用完毕。而2020年公开发行的可转债募集资金，使用比例也已达98.66%。