6月23日，光通信龙头华工科技（000988）与PCB龙头博敏电子（603936）签署《战略合作框架协议》，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立长期、稳定、深入的战略合作伙伴关系，协议有效期三年。
光模块PCB是光模块里的核心电路板，主要承担光电信号转换、传输和散热功能，属于光模块产业链上游的关键基础组件。随着超大规模云厂商将AI集群从数万颗GPU扩展到数十万颗GPU，连接所需的光模块数量正快速增长，光模块PCB由此成为参与AI基础设施长期增长的一条“差异化路径”。
这也是两大“牛股”的合作。今年以来，华工科技股价累计上涨了约107%，博敏电子股价累计上涨了120%。
本次协议明确，力争三年内，将博敏电子在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，使其成为华工科技光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商。对于已通过认证的产品，华工科技承诺在同等条件下优先采购。
同时，华工科技将依据自身光模块业务的产能规划和市场需求预测，定期向博敏电子输出需求指引；博敏电子据此提前安排材料备货与设备投资布局，确保在华工科技产能爬坡期间，提供及时、充足、稳定的产品供应。这种“需求前置、产能预备”的协同机制，是应对当前行业供给紧张的关键举措。
此外，双方建立常态化技术交流机制，共同探索1.6T、3.2T及更高速率新一代光模块对PCB和陶瓷基板的技术标准与性能要求，联合开展技术预研与工艺开发。博敏电子将对标华工科技技术路线图，提前布局技术储备，精准匹配其产品迭代节奏。
双方还将各指定一名高管担任协调负责人，并建立每半年一次的战略合作联席会议机制，必要时成立专项工作小组，确保合作长期、稳定、深入推进。
华工科技旗下华工正源具备从硅光芯片到光模块的全栈自研能力，在400G、800G、1.6T等高速光模块领域拥有领先的技术优势和优质客户资源，产品广泛应用于全球数据中心光互联场景。
博敏电子是国内领先的高端印制电路板（PCB）及陶瓷基板制造商，长期聚焦高附加值PCB产品市场，在光模块HDI板、MSAP板、高多层板等高阶PCB产品以及DPC/TFC陶瓷基板领域，具有深厚的技术积累和成熟的量产能力。
此前，博敏电子的400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，光模块MSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。
博敏电子表示，本次与华工科技的战略合作，是公司光模块MSAP核心战略落地的重要里程碑，标志着公司在高阶光模块承载基板赛道，实现了从“技术储备”到“规模量产+核心客户深度绑定”的跨越式发展。
