6月23日晚，印制电路板（PCB）龙头兴森科技 （002436）披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于珠海兴森半导体有限公司 （下称“珠海兴森”）高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、 珠海兴科半导体有限公司 （下称“ 珠海兴科 ”）集成电路封装基板项目（三期），以及补充流动资金和偿还银行贷款。

　　截至预案公告日，兴森科技控股股东为邱醒亚，持有公司13.79%股份，为公司实际控制人。本次发行不超过5.099亿股（含本数），按此上限测算，本次发行完成后公司实际控制人邱醒亚持股比例为10.61%，仍处于控股地位。因此，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

　　对于本次发行的目的，兴森科技表示，一是把握行业发展机遇，持续构建并发展“新质生产力”；二是符合市场需求，解决集成电路封装基板的产能瓶颈，具有良好的经济效益；三是符合公司的战略发展目标，有利于增强公司核心竞争力；四是降低财务费用，提高公司盈利水平。

　　同时，兴森科技称，本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，相关项目实施完成后带来的收入仍为公司原有主营业务收入。公司的业务结构不会因本次发行而发生重大变化。

　　定增预案显示，珠海兴森mSAP项目总投资约20.03亿元，本次拟使用募集资金投入20亿元，项目达产后每月将新增1万平方米mSAP基板产能，扩大光模块基板生产规模。摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块用mSAP基板市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。

　　珠海兴科项目总投资约11.78亿元，本次拟使用募集资金投入11亿元，项目达产后每月新增2.5万平方米IC封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

　　值得注意的是，兴森科技前次2021年定增募资净额约19.78亿元，截至 2025年12月31日已全部使用完毕。更早的2020年可转债募资2.63亿元，截至2025年12月31日，使用进度也高达98.66%。

　　兴森科技在定增预案坦言面临“募投项目新增产能消化风险”。上述项目均采用边建设边投产的方式，项目建设期均为2年，均为建成后的第2年达产。本次募集资金投资项目实施完成后的一段时间内，公司产能将处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因可能导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累，若届时公司未能采取及时有效的应对措施，则公司将面临募投项目新增产能无法消化的风险。

　　资料显示，兴森科技主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、mSAP改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层 PCB 板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供“研发设计—制造—SMT贴装”的一站式服务。

　　2025年年报显示，公司实现营收71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比增长168.06%，实现扭亏为盈。2026年一季报延续增势，营收18.18亿元，同比增长15.10%；归母净利润0.19亿元，同比增长100.00%。

　　不过，读创财经细阅财报注意到，作为业绩支柱的PCB业务，2025年收入虽增13.89%，毛利率却下滑1.70个百分点至25.26%。子公司宜兴硅谷全年仍亏损0.99亿元，直至四季度才接近盈亏平衡。

　　更令人担忧的是被视为未来希望的半导体业务。尽管IC封装基板收入大增49.71% 至16.70亿元，但毛利率为-16.06%。这主要是FCBGA封装基板项目“拖后腿”：该项目尚处产能爬坡期，2025年仅人工、折旧等费用就吞噬约6.6亿元。

　　此外，2025年，公司经营现金流净额为-6274.71 万元，同比骤降116.70%，2026年一季度进一步恶化至-2.47亿元，同比暴跌1559.90%。

　　来源：读创财经