中证智能财讯兴森科技（002436）6月24日公布2026年定增预案，公司拟向不超过35名特定投资者发行股票不超过5.10亿股，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

　　公司表示，封装基板作为集成电路封装的核心材料，随着数据中心、智能驾驶、超算等领域需求持续高涨，市场规模前景广阔。受益于国内晶圆产能扩张和封装产业全球份额持续增长，国内对封装基板的需求将持续提升，本土化配套需求也随之增加。本次募投项目将有助于公司构建并发展新质生产力，推动高端基板核心关键技术的自主可控。

　　经过多年发展，公司已积累众多国内外知名芯片及封装客户，产品质量得到验证和认可。在全球半导体需求增长带动下，公司预计将出现封装基板产能瓶颈，亟需扩大产能以发挥规模效应。半导体业务是公司未来发展战略的重点方向，本次建设高端封装基板项目有利于公司抓住市场机遇，加快产业布局，提高市场竞争力。

　　随着公司业务发展，银行贷款持续增加将降低利润水平。本次发行将有助于公司增强资本实力、优化资产负债结构、降低财务费用、提升盈利水平，推动未来业务可持续健康发展。

　　核校：孙萍