6月23日，A股AI算力PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板块大跌，该板块概念龙头胜宏科技单日重挫逾7%。触发恐慌的是两则市场传闻，一是市场流传"英伟达要求PCB厂商降价10%"，二是"胜宏科技扩产拖累了Rubin平台出货"。对此，据上海证券报报道，记者向PCB厂商、市场人士等进行了求证。多位受访者表示，上述传闻存在明显夸大和误读，其中“胜宏科技导致Rubin（Vera Rubin AI芯片）延期”的说法缺乏产业逻辑支撑。

　　某PCB上市公司董事长告诉上海证券报记者，目前产业链定价权实际上更多掌握在上游材料端。“过去行业多采用锁定产能报价模式，订单周期通常为半年甚至一年；如今上游材料持续涨价，供应链定价逐渐转向实时报价，订单周期普遍缩短至1至3个月。”

　　另据媒体报道，英伟达投资者关系部门已于当地时间6月23日盘前正式澄清：关于PCB强制压价10%的说法完全不实，不存在一刀切的统一降价政策，年度框架订单仍按原有商务价格执行。

　　关于“Rubin延期”，英伟达原计划2026年下半年正式量产出货Rubin系列。据TrendForce集邦咨询今年4月发布的AI Server产业调查，2026年英伟达的高端AI芯片三大系列的出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%。

　　在上述产业调查中，TrendForce集邦咨询预估，Rubin系列出货占比将从原本规划的29%降至22%。报告称Rubin系列出货延迟的原因主要有以下几个方面：一是核心零部件HBM4的认证程序耗时超出预期；二是网络传输由CX8升级至CX9带来的适配工作；三是单芯片功耗大幅抬升后对整机柜电力管理方案的挑战；四是更高规格液冷散热方案的整体效能调校。

　　而上述"胜宏科技扩产拖累了Rubin平台出货"的传闻明显缺乏产业支撑。

　　此前，海外机构SemiAnalysis发布的一份报告称，英伟达旗下的AI数据中心CPO和800VDC两大核心技术可能出现路径延期的问题。在CPO量产节奏上，市场此前预测2027年规模化CPO交换机年出货量达6万—10万台以上，但当前产能远达不到该目标。SemiAnalysis明确指出，行业对2027年CPO全面放量的预判过于乐观，大规模商业化落地将被推迟至2028年至2029年。

　　对机构的看空观点，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer公开表示，旗下CPO交换机将按原定计划，在2026年下半年启动量产与客户交付。他强调，公司区分了小批量商用和全网普及的不同阶段，2026 年下半年先面向头部超算客户导入产品，2027年逐步扩大产能，CPO与传统光模块会长期共存，技术路线不会走向夭折。

　　作为全球AI算力PCB龙头，胜宏科技是英伟达的核心供应商之一。公司前身可追溯至2003年陈涛创办的胜华电子，2006年7月正式成立胜宏科技（惠州）股份有限公司。胜宏科技主营高密度PCB的研发、生产和销售，核心产品包括高阶HDI板、高多层PCB等，广泛应用于人工智能、数据中心、智能汽车、5G基建等领域。在AI算力浪潮下，公司凭借高端PCB技术壁垒实现爆发式增长。普通消费电子PCB仅4-6层，而AI服务器用高端PCB可达20层以上，精度要求达微米级，技术难度堪比芯片制造。

　　目前胜宏科技已深度绑定英伟达、AMD、微软、谷歌、特斯拉等全球顶级科技企业，是英伟达AI服务器PCB的Tier1 核心供应商。根据弗若斯特沙利文数据，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技以13.8%的市场份额位居全球第一。而在2024年同期，其份额仅为1.7%，排名第七位。

　　该公司在英伟达供应链中的重要地位，从今年1月的“兆元宴”可见一斑。当时英伟达CEO黄仁勋在台北举办年度供应链晚宴，因参会企业总市值超万亿新台币，被称为“兆元宴”。这场汇聚台积电、鸿海、广达等台系科技巨头高管的顶级饭局中，胜宏科技创始人陈涛是唯一受邀的大陆企业董事长，且连续两年出席。

　　财报显示，2025年全年，胜宏科技实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比大增273.52%；毛利率达35.22%，同比提升12.5个百分点，高端AI PCB产品的高附加值充分体现。

　　2026年一季度，公司延续高增长态势，实现营业收入55.19亿元，同比增长27.99%；归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%；经营活动现金流净额21.17亿元，同比增长399.38%，回款质量显著改善。

　　今年5月，胜宏科技对外表示，目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。