南方财经6月24日电，兴森科技(002436.SZ)6月23日披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司计划募资总额不超39亿元，其中20亿元投向珠海高阶mSAP基板智能制造一期项目，达产后月增1万平米光模块基板产能；11亿元投珠海集成电路封装基板三期，新增月产2.5万平米存储、汽车芯片基板产能；剩余8亿元用于补流及偿还银行贷款。 财务方面，公司2023年至2025年归母净利润分别为2.11亿元、-1.98亿元和1.35亿元，近三年累计现金分红约1.86亿元。 公司2021年非公开发行A股募资净额19.78亿元，截至2025年12月31日已全部使用完毕，专户均已注销。原“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目”部分资金变更用于收购揖斐电电子（北京）100%股权3.5亿元、收购广州兴科半导体有限公司25%股权2.1亿元及24%股权2.95亿元；公司原计划将剩余1.97亿元项目资金永久补充流动资金，实际投入1.88亿元。前次募投中广州兴森集成电路封装基板项目达成预期效益，宜兴硅谷二期工程受行业景气下行、产能调整等因素影响未实现预计效益。