6月24日早盘，A股先进封装板块持续走高。截至收盘，长电科技涨停，甬矽电子、深科技、颀中科技涨超9%，通富微电、华天科技、盛合晶微涨超5%。

　　据媒体报道，先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

　　根据头豹研究院的划分，全球第一梯队厂商有日月光（中国台湾）和安靠科技（美国）；第二梯队厂商有长电科技（中国）、通富微电（中国）、华天科技（中国）、力成科技（中国台湾）、盛合晶微（中国）等；第三梯队厂商有京元电子（中国台湾）、南茂科技（中国台湾）、智路封测（中国）、韩亚微（韩国）、甬矽电子（中国）、汇成股份（中国）、科阳半导体（中国）、天成先进（中国）等。全球OSAT三大梯队厂商形成从“尖端垄断”到“细分渗透”的技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队通过区域化和专精技术渗透细分领域，第三梯队则在基础市场依托代工与合作生存。

　　国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。