6月24日早盘，先进封装板块触底反弹，长电科技、太极实业封涨停，中富电路、甬矽电子、颀中科技、深科技、联讯仪器、通富微电、芯碁微装等多股跟涨。

　　消息面上，有行业分析师透露，台积电所有先进节点都将面临涨价。

　　台积电先进制程代工或全面涨价

　　据媒体报道，科技分析师Tim Culpan透露，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖此前市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖公司约75%的晶圆营收来源。

　　据悉，自2026年初以来，台积电高层便指示业务与销售团队寻求提高报价的方案，并要求员工将价格调涨与台积电的价值主张及技术优势相连结。

　　Culpan预估，2026年台积电全年营收预计将增长至少30%，突破1600亿美元大关。随着下半年涨价措施的正式生效，预计将带来约850亿美元的营收，且预计至少80%的晶圆营收将来自先进节点。

　　值得一提的是，在本月初的年度股东会上，台积电董事长魏哲家曾直言，他“想”加价，并称在晶圆价格方面“必须反映台积电应有的价值”。台积电财务长黄仁昭在接受媒体采访时也透露，不排除涨价的可能性。

　　AI需求驱动先进封装景气度提升

　　在AI 算力需求持续旺盛、摩尔定律放缓背景下，先进封装已成为提升系统性能的核心路径。

　　中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模或接近800亿美元。

　　国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。

　　“先进封装正从传统后道工艺向前道化演进，工艺复杂度与价值量持续提升。”爱建证券研报指出，从工艺流程看，减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合构成先进封装七大核心设备，行业整体呈现高景气与国产替代并行趋势。

　　融资客抢筹多只绩优概念股

　　东方财富概念板块显示，目前A股市场有近50股涉及先进封装概念，合计总市值约3万亿元，寒武纪、盛合晶微、联讯仪器体量位居前三，长电科技、通富微电等5股市值均超千亿元。

　　年初至今，近九成先进封装概念股录得股价上涨，多达17股跻身翻倍牛股。本周前两个交易日，概念股涨跌互现，华润微、华岭股份、戈碧迦、盛合晶微等表现活跃，芯碁微装、鸿仕达、华海诚科等小幅走低。

　　业绩方面，共有30只先进封装概念股去年业绩实现正增长，占比约64%。其中，赛微电子去年净利大增9.67倍居首，寒武纪、佰维存储、盛合晶微、实益达净利增幅均超2.8倍。

　　今年一季度，约75%的先进封装概念股实现净利增长，联讯仪器、通富微电、利扬芯片等16股均实现业绩倍增，中富电路、气派科技、华海诚科净利增幅亦在八成以上。

　　东方财富Choice数据显示，2025年、2026年Q1净利均实现正增长的绩优先进封装概念股共24只，其中12股本周获得融资净买入，佰维存储获杠杆资金加仓4.40亿元，通富微电、深科技均获抢筹超2亿元，联讯仪器、晶方科技融资净买额亦在1.5亿元上下。

　　东财图解·加点干货