截至2026年6月24日13:17,科创芯片ETF易方达(589130)上涨3.33%,报1.708元,盘中最高触及1.710元,成交额达1.19亿元。科创50指数半日涨幅达2.48%,芯片板块成为今日市场最强主线,ETF量价配合良好。
科创芯片板块今日持续活跃,支撑逻辑主要包含以下几个方面。首先,从核心标的表现来看,华虹宏力港股午后大涨16%,股价续创历史新高,中芯国际A股涨超6%,两大晶圆代工龙头同步走强,为科创板芯片板块注入了强劲的贝塔动能。与此同时,半导体产业链早盘集体拉升,西陇科学两连板,汇成股份、赛英电子、富满微、格科微等多股涨幅超10%,板块涨停家数和涨幅广度均显著领先于其他行业。其次,从科创板自身特征看,科创芯片板块兼具"科技成长"与"国产替代"双重属性,在今日三大指数集体翻绿、全市场下跌个股超4600只的弱势格局下,科创50逆势上涨2.48%,充分体现了资金向硬科技核心赛道集中的避险偏好。此外,从全球产业催化层面,软银创始人孙正义今日重磅宣布Arm将进军芯片制造领域,并称"还有10倍以上成长空间",这一表态直接点燃了市场对芯片产业链价值重估的热情;高通美股夜盘亦同步拉升超5%,形成跨市场共振。从韩国方面,三星与SK海力士新芯片集群规划已进入收尾阶段,存储芯片新一轮扩产周期预期升温,对科创板芯片企业的订单景气度和估值中枢形成正面映射。从终端需求维度,机构预计2026年GenAI智能手机将占全球出货量的45%,AI终端渗透率加速提升正在系统性地拉动了先进制程芯片、存算一体芯片及配套IP的增量需求,而科创板恰恰是这些前沿方向的上市主阵地。
机构认为,中信证券研报指出,科创板芯片板块正迎来"AI需求+国产替代+先进制程突破"三重催化共振,板块估值从底部修复的空间仍然充裕,建议重点关注晶圆代工、EDA/IP、先进封装等核心环节。兴业证券亦表示,随着Arm宣布进军芯片制造,全球半导体产业链格局正在重塑,科创板芯片企业凭借在特定细分领域的技术积累有望在产业链重构中获取更大份额,中期配置价值凸显。
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