日前，台积电联合Ibiden与群创验证0.8mm玻璃基板用于CoWoS封装，相较有机基板，其翘曲改善16%、热膨胀系数降低19%、供电效率显著提升。TGV（玻璃通孔）技术是量产核心瓶颈，而SK海力士计划2034年前扩产三倍晶圆产能，叠加存储与先进制程资本开支上行，将进一步催化前道设备与先进封装材料需求，推动半导体产业链跨领域协同创新。

　　随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张。

　　此外，AI驱动下，mSAP工艺正成为高端PCB制造的核心路径。国海证券认为，随着AI芯片、800G/1.6T光模块及智能驾驶等应用对高频高速PCB需求激增，线宽线距精度要求趋近“类载板化”，mSAP凭借高精度布线与材料利用率优势加速渗透。当前上游超薄铜箔等关键材料仍由海外主导，国产替代空间广阔，具备量产能力的PCB厂商及上游设备材料企业有望深度受益于这一结构性升级趋势。

　　全球半导体封测产业正迈入千亿美金时代，先进封装已从“配套环节”跃升为“性能决胜点”。汉鼎智库分析指出，在AI算力爆发与后摩尔定律驱动下，2028年全球封测市场规模预计达1,010亿美元，中国大陆作为全球第二大基地，2024年销售额已达3,146亿元。当前封测环节深度融合AI视觉、数字孪生与自动化产线，实现微米级缺陷检测与工艺自优化，技术密集度大幅提升，成为支撑芯片最终良率与成本控制的核心支柱。

　　场内ETF方面，截至2026年6月24日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨3.56%，半导体设备ETF广发(560780)上涨3.56%。成份股金海通10cm涨停，雅克科技上涨8.69%，上海新阳上涨7.38%，珂玛科技上涨6.71%。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股中科飞测上涨9.46%，华海清科、长川科技等跟涨。拉长时间看，截至2026年6月23日，半导体设备ETF 广发近1周累计上涨12.38%。

　　规模方面，截至2026年6月23日，半导体设备ETF广发最新规模达68.25亿元，创近1年新高；份额方面，半导体设备ETF广发近2周份额增长2.76亿份，实现显著增长。从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近3天获得连续资金净流入，最高单日获得2.92亿元净流入，合计“吸金”6.52亿元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。